学名没有啊,这是在进行散热、安装屏蔽罩等情况下作的设计;在Altium中,只要在阻焊层(Soldermask top或者Soldermask bottom)画上相应的图形,实际的PCB,这里就会露出表面,如果是喷锡的板子,那么就是锡面;如果是沉金的,那么就是金面。 当然最好不要有走线穿过这些位置。
有前33讲的