如何选用导热硅脂？

导热硅脂:俗名又叫散热膏,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物.颜色因材料不同而具有不同的外观。 其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。
选用时需要注意：
1、导热系数（Thermal Conductivity）
　　导热系数的单位为W/m•K，导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，°C）,在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/米·度，w/m·k（W/m·K,此处的K可用℃代替）。
2、传热系数（Thermal Conductance）
传热系数指在稳定传热条件下，围护结构两侧流体温差为1℃（或1K），1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位是W/㎡•K（或W/㎡•℃）。
3、热阻系数（thermal resistance）
热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果，单位℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。
4、粘度（viscosity）
粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体内部抵抗流动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表示，粘度的测定方法，表示方法很多，如动力粘度的单位为泊(poise)或帕•秒。
5、工作温度范围

由于硅脂本身的特性，其工作温度范围是很广的。工作温度是确保导热硅脂处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热硅脂流体体积膨胀，分子间距离拉远，
相互作用减弱，粘度下降；温度降低，流体体积缩小，分子间距离缩短，相互作用加强，粘度上升，这两种情况都不利于散热。
6、介电常数
介电常数用于衡量绝缘体储存电能的性能，指两块金属板之间以绝缘材料为介质时的电容量与同样的两块板之间以空气为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表了电介质的极化程度，也就是对电荷的束缚能力，介电常数越大，对电荷的束缚能力越强。
7、油离度
油离度是指产品在200℃下保持24小时后硅油析出量，是评价产品耐热性和稳定性的指标。将硅脂涂敷在白纸上观察，会看到渗油现象，油离度高的，分油现象明显；或打开长期放置装有硅脂的容器，油离度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看见明显的分油现象。

cpu
导热硅脂怎样涂才能达到最好的散热效果

在不了解这一行业的人眼中，导热硅脂似乎是涂越厚散热效果越好？那么cpu导热硅脂应该怎样正确涂抹于cpu上面呢？涂多厚最好？
首先清洁cpu表面，只要表面干净无油无尘即可。
确定散热片上与cpu接触的区域，在散热片区域中心挤上足够的散热膏。用干净的工具如剃刀片，信用卡边或干净的小刀挑起少许散热膏转移到cpu核心的一角(比如左下角之类的地方)。注意只要一小块就可以了，差不多半粒米大小。
准备工作做好，下面开始把cpu核心涂满
导热硅脂
。
运用剃刀片或其他干净
的工具，从cpu核心的一角开始，把散热膏均匀涂满整个核心。待接触的表面越平，散热膏的需求越薄。对于普通的散热器底面，散热膏厚度大约为一张普通纸的厚度(0.003-0.005英寸)，
cpu核心涂好后涂
散热器
将手指套入塑料袋，然后用手指摩擦
散热器底部的散热膏直到散热膏均匀布满整个与cpu接触的区域。可使用顺时针和逆时针运动可以保证散热膏可填满散热器底部的缝隙以及不平的地方。注意：
不要直接用手指涂抹!
用无绒布将散热器底部的散热膏擦去，这时可以看到散热器底部涂过散热膏的地方与其他区域颜色不一样，说明散热膏已经均匀填补了底座的缝隙。如果散热器底面光亮平整，那么散热膏可以薄到半透明状。
最后确认散热器底座和cpu核心表面没有异物，把散热器放到cpu上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和cpu之间的散热膏厚度不均匀。

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选用导热硅脂一般需要考虑是否需要绝缘，耐温问题，出油率问题，粘度、最重要的是要考虑导热系数。

首先一定要不能干，如果干了的话导热系数再高也是扯淡。
其次再是导热，油离度，耐温等一系列问题

小白主要是看导热系数，在自己的能力范围内，购买导热系数高的，因为导热系数越高性能越好。