652和8976为同一款处理器,很明显是高通骁龙652(8976)更好。
1、高通骁龙617:
28nm八核心
A53(64位处理器)
主频1.2GHz
集成处理器集成X8 LTE调制解调器
支持4G LTE、全网通、双待双待
支持Cat 7网络标准
2、高通骁龙652:
28nm八核心
4个A72+4个A53(64位处理器)
主频1.8+1.4GHz
集成处理器集成X8LTE调制解调器
支持4G LTE、全网通、双待双待
根据具体问题类型,进行步骤拆解/原因原理分析/内容拓展等。
具体步骤如下:/导致这种情况的原因主要是……
高通公司(Qualcomm)是一家美国的无线电通信技术研发公司,虽然我们更为熟悉的是它的骁龙系列芯片,但它最擅长的还是在于基带通讯方面。因此,它的技术优势在于高度的集成化,在它的手机处理器中把CPU、GPU和基带等打包在一起,其他没有芯片自主研发实力的下游手机厂商,在这个完整的芯片方案基础上直接就能造手机。
目前,高通骁龙芯片的市场占有率是最高的,这倒是不足出奇,它手里握着一堆的通讯专利,尤其是电信制式的手机,完全绕不开的高通的方案。并且在CPU的性能和稳定性方面也是做得最好的,自主设计的Krait芯片架构与Adreno系列GPU图形处理器性能也相当出色,整个Soc集成度非常高,因此下游手机厂商在研发手机过程中省时省力,就是专利费贵了点,因此拖欠专利费而闹起来的官司也不少。
骁龙820是高通骁龙芯片最新的当家旗舰,其处理器采用高通自主定制的Kryo架构,性能相比前代产品骁龙810提升了两倍,发热问题也得到了控制,并且首次引入14位Spectra影像处理器和Heterogeneous信号处理器,而在指纹识别方面更是支持了超声波识别技术。据此前的新闻报道,首发骁龙820的安卓旗舰机型为乐视的 Le Max Pro ,而在MWC上陆续推出的三星S7系列以及LG G5、小米5等机型也宣告加持骁龙820。
骁龙810是骁龙旗下的另一款64位架构的芯片,相比于骁龙首个64位架构的615芯片来说,全新的810芯片在制程工艺上升级至20nm ,并且采用真正的8核设计。但其中最核心的部分在于高通放弃了自主的Krait核心架构,转向使用当时最新的ARMv8架构。这颗高性能的芯片让各家手机厂商真是又爱又恨,虽然性能强劲,但发热控制极差,因此各家厂商为了解决发热问题,各出奇招,又是水冷、又是降频。
目前不少国产旗舰级机型都搭载了骁龙652芯片,作为骁龙中端序列产品让人怀疑其性能不足以撑起旗舰机型的定位。不过,骁龙652以及650是高通首批基于Coretex-A72核心的处理器,在性能上甚至可以与上一代的骁龙810媲美,在跑分测试上,实测成绩也不弱于前者,另外,无论是功耗还是发热都要比骁龙810好上许多。
骁龙650基本上就是骁龙652的弱化版,减少了两颗Coretex-A72核心,最高频率依然是1.8GHz,GPU同样为Adreno 510,在此就不多做介绍了。
骁龙808是一款性价比很高的芯片,和810一样采用了big.LITTLE架构,只是削减了两个A57大核,成为一款6核芯片,但整体功耗和发热情况都要低很多,长时间运行的稳定性是其最大的优势。锤子T2手机在各家手机厂商筹备骁龙820机型之际,却挑选了一颗稍微过气的芯片作为其主载芯片,不得不说是更为安全保守的选择。
总体来说,骁龙 805不集成基带芯片,而且gpu性能异常强大,但805刚好诞生于64位CPU普及的年代,因此ARM全新的A7x和64位架构导致了高通环蛇架构不能直接沿用 所以805成了高通32位环蛇架构的绝唱。虽然拥有2.7GHz的高频率,但跟810一样,也是典型的电老虎。
骁龙617是616的升级版,同样是28nm八核心、A53(64位处理器),主频1.2GHz,Adreno 405 GPU,集成处理器集成X8 LTE调制解调器,支持4G LTE、全网通、双待双待,支持Cat 7网络标准(上行300Mbps、下行100Mpbps),双向2x20MHz载波聚合,最高支持933MHz内存,其它配置与骁龙430相同。
骁龙430是目前400系列定位最高的产品,28nm八核心、Cortex A53架构,主频1.2GHz,Adreno 505 GPU。集成X6 LTE调制解调器,支持4G LTE、全网通、双卡双待,支持Cat 4网络标准(上行150MBps、75Mbps),支持2x10MHz载波聚合。
骁龙415属于是骁龙系列入门级的八核处理器,它的最高主频为1.4GHz,并且内置了两个ISP,因此在图像处理方面会有更好的表现。而GPU方面,骁龙415内置的是Adreno 405,最高支持1920x1200分辨率输出,1080p全高清视频录制、1300万像素摄像头。
自从高通开始采用ARM公版架构以来,大名鼎鼎的骁龙处理器产品线就变得愈加复杂了起来。就拿刚刚发布的HTC One A9上那颗骁龙617来讲,有很多小伙伴不明白它和骁龙615到底有什么区别,所以笔者接下来就为大家比较一下骁龙615、骁龙616与骁龙617这三款芯片。
2.其实骁龙617是今年9月份随着高通Quick Carge 3.0标准一同发布的新产品,架构与配置都与之前的骁龙616/615有了很大变化。
4.从骁龙620发布开始,高通就开始放弃在基带芯片上采用MSM9x2x这种复杂的命名方式,而是将其根据性能划分为X5、X7、X8等多个品牌。其中骁龙617上搭载的就是X8 LTE基带芯片。芯片组载波聚合LTE类别下行峰值上行峰值X5 LTE9x25/9x28 骁龙415/210/616下行2x10MHz(骁龙415处理器除外)Cat 4150 Mbps50 MbpsX8LTE骁龙425/617/618/620下行2x20MHz 上行2x20MHzCat 7300 Mbps100 Mbps
5.与骁龙616上的X5 LTE相比,X8 LTE因为支持X5 LTE芯片所没有的双向2x20 MHz载波聚合功能,所以其上下行传输速度能达到X5 LTE的一倍之多。
6.骁龙617搭载的Qucik Charge 3.0是高通快速充电技术的第三代产品。相比前代,Quick Charge 3.0应用了高通最新研发的「最佳电压智能协商算法」(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage),该算法可以在手机连接充电器时自动判断最佳充电功率,从而最大化能源效率。
7.对比QC 2.0时代充电直接从5V跳到9V的做法,QC 3.0现在会以200mV为一个渐进的单位慢慢提升电压。这也就是说一开始充电时电压并不高, 这种智能升压的方法不仅能够缩短充电时间(充电功率连续增加),还能够有效降低充电过程中的热能损耗,从而提高充电效率。据高通介绍,QC3.0的充电速 度较QC2.0最高提升了27%,还可以降低最多45%的充电损耗,可说是非常厉害的技术了。
8.数字信号处理器(DSP)是一类专门设计来处理数字信号的特殊处理器。虽然DSP在通用计算方面没有CPU的功能全,但是在进行一些特殊的运算(譬如音频信号的采集与解码)时速度要快得多,而且功耗能降得非常低。因此,目前绝大部分手机SoC中都会集成DSP芯片。
骁龙617上的Hexagon 546数字信号处理器,相比骁龙616/615上的Hexagon V50支持更低功耗的传感器,这能够有效提升手机续航能力。另外,Hexagon 546也具备更加优异的音频解码性能,这对于音频爱好者来讲会是个好消息。
9.最后,骁龙617在存储与内存方面也有了新的升级,其中eMMC 5.1标准与双通道内存技术是我们值得留意的。
10.简单来讲eMMC就是手机内存的一个接口标准,这个标准越高,能够允许手机内存发挥出的I/O性能也就越强。而eMMC 5.1相对于eMMC 4.5来讲也是一个巨大的跨越,其理论传输带宽达到了600MB/s,而eMMC 4.5只有仅仅只有200MB/s左右。另外,骁龙617还支持了更高频率内存以及双通道技术,理论上能让内存性能更强一些,但由于目前内存的性能已经足够使用,所以其优势并没有太大的体现。
相较于骁龙615/616,骁龙617在CPU架构、基带、DSP、快充技术、I/O标准等地方都进行了大幅提升。所以作为高通2015年攻占中端SoC市场的主要产品,骁龙617的实际体验也未必输给像骁龙810这样的旗舰产品。毕竟现在SoC的性能已经不再是瓶颈,反而是快充技术等「周边」功能更容易让用户感受到体验提升。所以HTC One A9采用了这颗SoC,想来也是十分恰当的。