水平沉铜是置换反应，在前工序为保护线路，铜层上渡了锡，后面在经过有铜离子的药水槽时锡置换了铜。垂直沉铜是电解反应，一般是为了加厚表层和钻孔里面的铜厚度，两个电极一端是PCB板，一段是铜球，通过电解反应将PCB板表面的铜加厚到客户指定的规格之内
完全是不懂乱说的，水平沉铜用的是碱性离子钯，与垂直沉铜完全不同，生产设备也不同
不是
