国产手机真的全部是国产?

　　国产手机未必真的全部是国产，必须看其芯片，其核心灵魂——芯片是国产的话，就百分之百国产了。因为除了芯片，其它部件是没必要也不可能进口的。

　　手机行业最为明显的特色就是大幅度的提升产品性能，硬件的军备竞争不断的加剧，不断提升的性能主要要归功于手机的核心硬件供应商——SOC芯片供应商。手机产品如同PC一样，都主要依赖芯片提供动力之源。

　　手机产品是一个多方面的集合体，需要将外观设计、做工质量、人性化UI、硬件性能枣拿搜、价格定位整合到一个较为完美的平衡点时才能获取市场的青睐。硬件性能则是作为打造摩天大楼的地基存在，在大量的硬件中又以芯片为重中之重。这一部分也是技术含量最高，产品附加值最大的。目前的手机芯片市场还处于一个群雄并起的时代，几乎有点技术实力的品牌都可以参与芯片的研发与生产，但遗憾的是国产芯片处于较低的水平。

　　2013年安卓设备芯片品牌分布比例

　　通过分析数百万手机芯片品牌后发现排名下：1、高通(48.7%)2、三星(28.5%)、3英伟达(9.1%)、4、联发科技(7.8%)、5、华为海思(2.8%)。

　　目前，在手机领域，似乎已经形成了高端用高通，中低端用联发科芯片的固有思维，前者拥有着众多专利技术，是目前全球唯一支持苹果、谷歌、微软三大软件平台的移动芯片厂，而后者则是在山寨手机大战中声名鹊起。而从销售数据上看，在全球IC设计业，2012年美国排名第一的高通销售额达129.76亿美元，我国台湾地区排名第一的联发科销售额为33.95亿美元，而中国大陆排名第一的海思半导体敏宴销售额为74.50亿元(约合11.92亿美元)，仅为高通的9.2%，联发科的35.1%。

　　芯片制造技术对厂家的硬件研发能力要求较高，并不是纯粹的打包方案，可以深层次做一些差异化功能，一般的芯片厂商并不能达到这种要求。

　　一位深圳手机厂商负责人向记者表示，他们对芯片的选择主要看两点，一是技术支持，出问题了能及时帮忙解决，二是质量和供货的稳定性。“其实只要在技术上跑得顺，我们肯定选。但国内做得比较稳定的手机芯片商我还没看到，尤其是在国际市场上，国产芯片还有很长一段路要走。”

　　事实上，中国厂商最早在上世纪90年代就做过手机芯片，例如厦华电子的“华夏芯”，2000年初海尔、海信、长虹等厂商投资自己做，但都以失败告终。

　　华强电子产业研究所分析师潘九堂对记者表示，一方面，国际芯片商有很长时间的技术积累和储备，强大的研发和资金实力，可以同时研发高中低阶一系列芯片。另一方面，国际芯片厂商面向全球客人，高端芯片不愁销量。“在很长时间内，国产芯片厂商主要面向国内，国产手机厂商以前产品主要是中低阶，由于国内芯片厂商实力弱少，研发团队一般就是几百，最多上千人，所以只能够选择研发少数几个产品，立足于现实，他们肯定会选择有市场的中低阶芯片。”

　　一国产芯片厂商负责人坦言，移动终端价格成倍下降，芯片产业必须考虑如何降低成本。“SOC系统集成是关键，需要把边缘的芯片技术不断整合消化，而这只有坚韧和有理想的厂商才能做下去，移动芯片的发展超过了摩尔定律，SOC(系统级芯片)集成提高了门槛，给中国厂商造成了很大困难。”

　　顾文军认为，目前国产芯片厂商和国际厂商的差距主要体现在四个方面。“一是商业模式上的差距，美国有很多IDM公司，韩国有从头到尾的产业链，中国各自为战，没有清晰的模式。二是龙头企业差距，台积电的年销售额100多亿美元，中国大陆前四名都排不上。设计公司方面，高通年销售额有100多亿美元，展讯去年也只有7亿美元，还不到高通的十分之一。三是生产工艺和技术上差异。四是资本差距。台积电、英特尔每年投入100亿美元，大陆只有四五亿美元。国际厂商如高通、博通等通过并购做大，国内厂商缺乏相应的资本。”

　　如果说“出身”让国产芯片厂商输在了起跑线上，另一个更为重要的原因则是为追赶而付出的昂贵费用。

　　一个有关成本的数字是，从65nm(纳米)、45nm一直发展到22nm、16nm，芯片研发成本越来越高，22nm工艺凳历节点是一条达到盈亏平衡的产线预计投资需要高达80亿~100亿美元，16nm工艺节点时可能达到120亿~150亿美元。目前，几乎只有少数高端芯片设计公司可以负担此项研发费用，而对于分散的中国芯片制造产业来说，这几乎是一个不能摆脱的魔咒。

　　“中国的半导体产业就像古希腊神话中西西弗斯推石头的故事一样，每个半导体产业新的周期或者每个新时代的发展中，我们都在强调这个产业的重要性，似乎结论都是：国内半导体产业过去的周期中取得了重大进步，但是和国际差距却在拉大，如果现在不发展，会浪费最后的机会。于是重视，相关政策出台。但努力几年后，下一个周期来临时，似乎又回到原来的起点。”顾文军对记者说。  

　　而在时间轴转到4G时代，手机芯片市场或将面临新一轮的选择。

　　顾文军认为，从终端层面来看，目前国产TD-LTE芯片技术成熟度与国际品牌有较大差距，主要是华为、展讯等少数厂家。顾文军表示，在这个领域，目前国内芯片几乎没有和高通竞争的实力。因此，虽然中国厂商在TD-SCDMA上积累有专利和知识产权，以及技术优势，但是由于TD-LTE应该是多模标准，而中国企业在WCDMA和LTE领域几乎没有专利和技术积累，这导致在竞争中中国厂商的发展将受到很大制约。

　　潘九堂则显得较为乐观，他表示，目前已经开发成功全制式的4G手机芯片，但全球也只有高通、海思和marvell等少数几家，像博通、英伟达等国际厂商都还需要半年到一年，这就给了国产芯片商一定机会。

　　“目前，海思、展讯、创毅视讯、联芯科技、联发科等中国厂商均已涉足TD-LTE(4G)芯片设计生产。4G手机的大规模商用最快也要到明年下半年，值得注意的是，华为海思是除了高通以外唯一已经大量量产出货的厂商，已经在日本、欧洲、中国、亚太、拉美等全球市场大规模发货，被业内认为”含金量很足。潘九堂说。

　　中兴通讯执行副总裁何士友则在接受记者采访时表示，目前确实在手机芯片领域发力。“手机芯片的布局需要未雨绸缪，如果你掌握不了核心技术，没有什么好的商业营运模式，你这个企业很难生存，所以我们会花更多的精力在4G核心技术的打造上面。”

　　我引用的文章报道较多，可能你看起来会嫌麻烦，不过这也是能够让人们更加清晰的、深刻的了解你这个提问背后的真实答案的必然。看到这里，想必你就对这个问题的最终答案有了非常清晰的认识和了解了。至于如何支持国产，你肯定也有了自己的心中的选择。对吗？

　　（后记：费七八力的详细回答了这么多，你竟然的草率的选择了满意答案，真令人扫兴……）

国产机真要说的话 就是 华为他敏仿的处理器是自己研发的海思处理器
另外也不能说是国外零件 是大家都这么做

手机现在都是 主流 屏幕用夏普 或者lg 的 摄像头传感器用索轿棚尼的
处理器 高通的 系统安卓的

有实力的才自己开发

没闭拿则实力的就是组装了

望采纳 谢谢

如果说是核心芯片是的话，还只能完成80%，但是剩下的那20%，甚至可以说那是最后的80%，全世界研究相机的，只有三星和索尼。我迹举派们手上用的不是特定的（似乎只有人家答埋内部才能姿贺用），所以说啊你懂了吧？你可以直接去送一个华为手机的相关信息。

包括段灶AMD和inter的CPU 封装都在中国,原理和笑燃圆刻硅都在国外，国产品牌小米、魅族等cpu都是碰塌进口的