smt贴片焊接过程中，焊锡熔点低于PCB焊盘及元器件焊接端子。焊点形成之前，助焊剂会将被焊接金属表面的氧化层去除，在焊接界面焊料金属与被焊金属表面形成金属化合物，金属化合物层均匀达到一定的厚度，焊点冷却后，焊料金属将焊盘和元器件牢固地联接在一起，并通过金属焊点传递电信号及散发设备使用过程中元器件产生的热量。
