请问bga底部填充胶谁做得好？

在bga底部填充胶这一块个人觉得目前做的最专业的就是汉思，他家的产品从源头就开始有营科的要求，采用的是美国先进配方技术基金口营材料，真正的实现品质好无残留，整体环保标准比行业高出50%。按期完成产品交付保证样品到量产都是一致的。有效的胶粘剂产品，更加契合客户的实际应用，有效的降低成本。加上他们提供跟踪式服务，可以在产品的应用结果进行分析，并确定注意事项，保证产品的应用稳定性。有效的解决用户的后顾之忧。

汉思化学，快速固化,易返修,流动性好,适用于CSP/BGA的底部填充,抗振性好,广泛应用在手机,平板电脑,移动电源等，提高对电子产品的线路板保护，建议联系厂家提供试样。
底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。目前在这一块汉思是行业内最专业的。获得过多项认证和资格证书支持，在产品的生产工艺以及效率方面你做得很全面。同时有效的降低成本，这对合作商来说是一个非常不错的福利。