一、电磁炉同步电路
1、同步电路图
R78、R51分压产生V3,R74+R75、R52分压产生V4, 在高频电流的一个周期里，在t2~t4时间 (图1),由于C3两端电压为左负右正，
所以V3
C3电容两端电压消失，V3>V4, V5上升，振荡有输出,有开关脉冲加至Q1的G极，以上动作过程，保证了加到Q1 G极上的开关脉冲前沿与Q1上产生的VCE脉冲后沿相同步。
二、检测电路
1、 主回路的主谐振电路
高低压保护监测电路——CPU检测输入电压信号后发出动作命令
（1）判别输入的电压是否在充许的范围之内，否则停止加热，并发出报警信号。
（2）判别输入电压是否高电压，根据输出功率是否为低功率（1300W以下），进行升功率，目的是为了减小IBGT在高压小功率时，出现硬导通，即IBGT提前导通，来减小IGBT的温升，
根据高功率（1800W以上），配合炉面传感器是否检测到线盘温升高，如果温升高，可适当的降功率，从而保证线盘不会因为温升高而烧毁。
（3）与电流检测电路形成实际工作功率，CPU智能的计算出功率的大小再与CPU内部设定的功率值作比较，去控制PMW脉宽调制的大小，稳定输出所需各档的大小功率。
（4）通过电流AD配合，保持高压是恒定功率输出。
2、 IGBT驱动电路
作用：保护IGBT可靠导通与关断。
IGBT驱动电压至少需要16V，Q1（PNP管）、Q2（NPN管）组成推挽式驱动电路，它们的工作原理是：
1、当输入信号为高电平时，Q2导通，Q1截止，18VDC电压流通，给IGBT的G极提供门极电压，IGBT导通。线盘开始储能。
2、当输入信号为低电平时，Q2截止，Q1导通，IGBT的G极接地，IGBT关断。此时线盘感应电压对谐电容放电，形成了LC振荡。
3、R6电阻在三极管截止时，把IGBT的G极残余电压快速拉低。C11电容作为高频旁路，另外作为平缓驱动电路波形作用，ZD1稳压管，稳定IGBT的G极电压，预防输入电压过高时，损坏IGBT。
在检锅时，如图2.1所示，波形不是很理想，有点变形。当检到锅工作后，如图2.2所示，控制推挽电路的波形与驱动IGBT波形很相似，功率越大，波形的高电平的宽度越大，
B点的波形底部平，原因是LM339控制的一路内部三极管导通接地。而A点的波形底部比地略高一点。再回到零电压。
此电路容易出现的问题为上电烧机,为驱动电路输出高电平导致,温升高、瓷片电容有问题。
扩展材料：
电磁炉的其它判断电路
一、电流取样电路
作用：判断有无锅具、恒定电流、稳定调节功率提供反馈输入电流
电流互感器T1的次级测得的交流（AC）电压.经D9～D12组成的桥式整流电路整流，EC3电解电容滤波平滑、由电阻R15、RJ41、RJ16分压后，所获得的电流电压送到CPU，该电压越高表示电源输入的电流越大，待机时电流取样基本为零，
如上图所示， 电流越大，A点的电流电压波形幅值越高，B点的取样点就越高，表示功率越大。电容EC3选值时不应太大，如果太大了，会造成电容充放电时间太长，影响读取电流AD时间，从而会导致开机时，功率上升的时间很慢。
VR1电位器作校准功率用，通过VR1电阻的大小，就可以调节B点的输出电压，电阻越小，功率越大，反之就功率越小，一般调节电位器在中间位置。
CPU根据监测电压AD的变化，作出各种动作指令
1、判断是否放入合适的锅具。（锅具是否小于Φ80（或Φ60）、是否有偏锅，电流过小，再判PWM是否最大，两者满足则判为无锅）
2、限定最大电流，在低电压时保证电流恒定或不超过。保护关键器件工作在规格要求范围内，以及防止输入电源线或线路板走线过电流不够造成烧断。
3、配合电压AD取样电路及电调控PWM的脉宽，令输出功率保持稳定。
此电路易出现的现象：功率压死、功率飘移、无功率输出、断续加热。
二、干扰保护电路的电流保护电路
作用：浪涌保护电路，监控输入电网的异常变化，在有异常时，关断IGBT进行保护
1、正常工作时，LM339的1脚内部三极管截止，电阻R19把1脚电压变为高电平，当电源输入端出现大电流时，1脚内部三极管导通，输出低电平，CPU连接的中断口经过二极管D18被拉低，CPU检测到低电平时发出命令，
让IGBT关断，起安全保护作用，此保护属于软件保护，另外还有硬件保护，当1脚内部三极管导通，输出低电平，直接拉低驱动电路的输入电压，从而关断IGBT的G极电压，
保护了IGBT不被击穿，通常要判断是软件保护还是硬件保护方法是：通常软件保护时，软件会设置2秒才起动，硬件起动时间很快不超过2秒钟。
2、C点电压由于选择的参考点是地，静态时，C 点的电压由RJ28、R27、R14电阻分压所得，当正常工作起来后，互感器感应输入端的电流，C点的电压会下降，电流越大，C点电压越低，
如上图所示，所以A点电压也会下降，B点为LM339负端RJ29、RJ25分压后的基准电压，当A点电压下降到B点以下时，LM339反转，D点输出低电平拉低中断口。通过调节输入正负端的参数来改变干扰的灵敏。
用工具查看两输入端在最大功率工作时，比较电压越接近越好，但仿止出现太过灵敏而导致中断间隙。（变频器上（不一定，但是比较能体现）一般干扰比较大，在最大档功率最大电流时（190~210V之间电流最大）最容易出现，）
3、CPU根据中断口检测电源输入端的浪涌电流，程序检测到有低电平，停止工作，起保护IGBT不受浪涌电流所击穿。
此电路异常出现：检锅不工作、不保护爆机
参考资料：百度百科-图解电磁炉维修
一、电磁炉的同步电路
电路R1,R2分压产生一个电压，送到339一个比较器的同相输入端。R5,6,7,分压产生一个电压，送到比较器的反相输入端。在高频电流的一个周期里，‘见下图’由于C1两端电压为左负右正，339的反相电压高与同相端电压，所以这只比较器的输出端为低电位，从而控制震荡电路使的没有震荡信号输出，也就没有开关脉冲加至Q1的G极，保证了Q1在这个周期时间内不会导通。而在下一个脉冲到来前，C1两端的电压消失，比较器的同相电压高于反相端，比较器输出高电平，震荡器有输出，有开关脉冲加至门管的G极。以上的动作过程,保证了加到门管G极上的开关脉冲前沿，于R4电阻下端来的VCE脉冲后沿相同步。
检修：当发现烧保险，坏门管时，同步电路是检查重点，容易损坏的有分压电路的取样电阻，R1,2,5,6,7,D2,D3两只二级管，电容C5和339等。
电磁炉的IGBT为何要设同步电路？高电平过后，低电平的时候磁盘线圈与电容要产生怎样一个谐振电压？
IGBT管在导通时，其C极电压越低，IGBT管内部的损耗越小，反之则损耗越大。当IGBT管内部损耗超过规定值时，IGBT管会因为内部发热严重而烧坏。在电磁炉理想的工作状态下，IGBT管C极电压为0时开通IGBT，其内部损耗为0（W=UI），但实际在电磁炉工作时，C极电压不可能为0，所以只能取IGBT管C极最低电压时开通IGBT管，使IGBT管的开关损耗最小。所以同步信号就是IGBT管C极电压最低时的检测信号，也就是最佳的IGBT管导通时机。
二、电流检测电路
它由电流检测取样变压器（俗称比流器）CT1、R100、D100~D103、VR1、R301构成。
其主要作用是将IGBT的工作电流转化为电压信号加到CPU，通过CPU对此电压进行处理后，去控制PWM信号的幅度，从而自动调节IGBT管的工作电流。
CT1初级流过的交变电流在次级端感应出一个变电压，此电压经R100限幅后送到D100~D103进行整流，再VR1调节后R301分压后加到CPU的电流检测端子，CPU通过检测到的电压与设定电压进行对比，去自动控制PWM信号的输出大小，达到自动控制IGBT管工作电流的目的。有的机型VR1是并接在比流器次级，先调幅度后整流得到检测电压的。
注：此电路除可以调节电流大小以外，还用于对所放锅的大小、厚薄进行检测。
三、输入电压检测电路
此图有误，在实际应用中，R200、R220前端应各接有一只整流二极管至交流220V的两个输入端子上，它由这两个二极管、R200、R201、R220、R221、R202、C200共同组成。其作用是检测市电输入电压的大小，实现市电过压、欠压保护。
市电电压经二极管整流后得到的脉动直流电压，经R200、R201、R220、R221降压限流后，再经R202分压，C200滤波后得到一个直流取样电压，输入到CPU的电压检测VIN端子上，此电压与CPU内设定的电压进行对比识别，若此电压高于或低于设定电压值时，CPU认为输入的电压过高或过低，待机端子输出关机指令，迫使IGBT管停止工作。
四、炉面、线盘、IGBT管温度检测电路
它们都是利用负温度系数热敏电阻的特性将工作温度转换成电压信息，加到CPU各自的检测端子上，CPU检测到此电压信息超过设定时，通过CPU待机控制端子输出关机批令，IGBT管停止工作。
此电路极其简单，这里不再一一阐述。
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