xxx批准铅无AOP,逻辑和内存组件完成:
镍钯(NiPd)有或没有一个黄金(Au)flash
100%哑光锡(Sn)在1微米最低镍(Ni)
100%哑光锡(Sn)在铜(铜)退火在150 C至少1小时在2周(24小时优先)的镀锡(Sn),
在铅沥青< 1.0毫米吗
100%哑光锡(Sn)在合金42(芬尼酒)基本金属,有或没有铜(铜)衬底和退火不是必需的
100%哑光锡(Sn)融合,次数,或热浸
100%哑光锡(Sn)没有退火或底座铅球>或= 1.0毫米
贵金属镀层是可以接受的,除了银(Ag)
镀锡铋(SnBi)在铜(铜)、镍(Ni)或
合金42(芬尼酒)与一个名义铋(Bi)浓度的2 - 4%
镀锡铋(SnBi)在铜(铜)、镍(Ni)或
合金42(芬尼酒),总铋(Bi)浓度范围的1 - 6%
锡铜(SnCu)在铜与退火
锡银(问题)在铜(铜)或
合金42(铁镍),最低银(Ag)浓度为1%
其他材料也许通过xxx,根据不同的情况来处理
完成xxx不批准:明亮的锡
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