用紫铜板弯成一段槽钢型的铜活,宽度正好小于芯片引脚宽度,放到两排引脚中间,用电烙铁加热这个槽型铜活,可趁热取下这种IC。当然电烙铁不能太小,与烙铁接触的地方和与
引脚接触的地方也都要焊上锡才行。(图中红色是紫铜,黑色是引脚)
用电烙铁拆DIP封装的芯片有一定的难度,需要一些工具才行:
1.推荐答案中的那种特制的烙铁头,他已经介绍的很详细了,我就不多说了。
2.吸锡器,用它可以吸走焊盘上多余的焊锡,但只用它拆芯片还是有些困难。
3.空心针,可以用注射器针头改造,也有成品的套装空心针,用于隔离元件引脚与焊盘,它是钢制的,焊锡沾不上。这是一种比较强悍的工具,只用它配合电烙铁,就可以拆除DIP40封装的芯片。
4.铜编织网,作用与吸锡器相同。
463533703的方法最快最好用,注意力度和加热时间,不然容易拉起电路板的铜箔
有个简单的办法,在ic一侧加很多的锡,用镊子翘着ic加锡的那一测,烙铁很快划过,让锡融化,就可以轻松翘起一侧。另一侧同理。难度系数5星级。注意力度,和加热的时间。你一定要练会,不然以后怎么混...
DIP封装的:1,配吸锡器 2.吸锡绳,3快速加热用工具撬下。。贴片的就是
快速加热用刀片取下。
长,大的 芯片 插座 最好别拆 容易弄坏
是啊