芯片引脚封胶也叫BGA底部填充胶,把BGA芯片底部锡球焊点填充保护。我之前使用过好几款胶水，但是都无法渗透BGA底部。之后用了汉思底部填充胶HS700系列填充胶，渗透性是最好的。
芯片封装胶水是对芯片引脚四周包封达到保护芯片和加固补强的作用，可以用底部填充胶，通过自然流动低温快速固化，用于芯片四周围堰上，使其具有更好的缓震性能，同时防止焊点氧化。具体用的哪一种底部填充胶可以问汉思化学。
东风不与周郎便，铜雀春深锁二乔。
