你选的封装是DIP40,属于直插封装,这种封装条件下,元器件本身和丝印都在顶层(或顶层丝印层)上,焊盘会在底层上,你要丝印与焊盘在同一层上,除非是在底层上增加一个底面丝印层。否则不可能做到。
这个东西跟电路板结构相关,你要是对电路板结构有概念,马上可以弄清楚。
“想要知道为什么会在原理图导入后出现这种情况”
封装做的有问题。
“怎么样设置能改回来”
你贴图中已经打开属性窗口了,直接改层属性就行。注意看看朝向,可能需要镜像一下。
参数设置,PCB设置,默认,元件修改,在里面改回
preferences->PCB Editor->Defaults->Component(双击)在里面把参数改回正常的,确认,就好了
题主可解决问题了?我也遇到一样的问题,怎么改回去啊,求分享!