回流焊后焊盘表面有黑色残留,焊盘为OSP防氧化处理滴,是松香残留?会是与环境温湿度有关吗?请高手

2024-12-01 18:36:35
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回答1:

是松香与助焊剂的残留物,出现这种问题有2种原因:1、板子进入回流焊后受热不均匀,导致局部焊接OK,局部焊接温度不够,锡膏不熔解;2、温度曲线没调好,与保温区和回流区的温度和时间有关,可能是保温区时间不够,也可能是回流区温度过低

回答2:

这是松香 ,但是不是板子上的,这个是回流炉1.2区或者7,8区的残留滴下来的,还有一个就是进出口的挡风莲上挂到板子上的。