常见的半导体材料有几种？他们各自有什么特点？

常见的半导体材料有硅（si）、锗（ge）,化合物半导体，如砷化镓（gaas）等;掺杂或制成其它化合物半导体材料，如硼（b）、磷（p）、锢（in）和锑（sb）等。其中硅是最常用的一种半导体材料。
有以下共同特点：
1．半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间
2．半导体受外界光和热的刺激时，其导电能力将会有显著变化。
3．在纯净半导体中，加入微量的杂质，其导电能力会急剧增强。

最早的半导体材料以硅（包括锗）为主。随着信息发展，人们需求的增加，出现了以砷化镓（GaAs）等为代表的半导体材料，算是第二代半导体材料吧。现主要的半导体材料有金属氧化物(LDMOS)，碳化硅(SiC)和硅(Si)基做基底的氮化物几种。他们的特点如下：LDMOS是现行应用广泛半导体之一，而SiC是在历史上研究得较早的一种半导体，但由于它的晶相很多，单晶生长困难，成本高。氮化镓是最早被利用的、并且研究得充分的第三代半导体。它有很强的键强度，决定了它的材料强度大，耐高温度，耐缺陷，不易退化，在器件应用上有很多优点。尽管以前氮化镓与LDMOS相比价格过高，但是最新的第四代硅基氮化镓技术(MACOM GaN)使得二者成本结构趋于相当了吧，以上就是现行常见几种半导体以及他们的优缺点。

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