这是几个常用的pcb制版层面：
底层BL：主要布线面
顶层TL：双面板多面板的布线
机械层ML：给商家提供电路板边框尺寸信息
顶层印丝层TOL：印制元件的的图形和符号等信息
禁止布线层KL：定义线路板的边框，禁止布线出格
复合层UL：显示焊盘。过孔信息
top bottom 这两个是布线层
keepout 禁止布线层
Mechanical 机械层
topover bottomover 顶和低的丝印层，印器件标号啊，封装
multi 复合层，空啊，焊盘啊
常用的
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