注意焊接电流,多试几次选择合适自己的焊接电流,打底焊时试用下直流正接,填充、盖面时采用直流反接,3.2焊条打底焊时,焊接电流100~110,背面成型会好一点。横焊背有下坠,适当减小焊接电流,点焊时焊条停顿时间短一点。不同的焊机焊接同一种焊条或焊丝,焊接电流、电压可能就会有所变化。试试看吧,多练习就行。
打底焊时采用直流正接只适合用在仰焊上,直流正接时电弧吹力比较大,焊缝背面不容易产生未焊透或夹渣。当然直流反接时焊接电流大一点也可以达到目的,但不好掌握,背面成型我个人感觉不如采用直流正接法。
1.打底层的焊接:
灭弧焊打底操作:首先在试件始焊端定位焊缝处引燃电弧,保持焊条角度沿焊接方向90°-100°。稍作停顿待形成熔池后迅速压低电弧做小锯齿摆动向前运条,摆动到坡口根部时焊条向上顶一下,至少使电弧的3/4在坡口背面燃烧,当听到“噗”的声音说明电弧已击穿试件背面,观察已形成熔孔,熔孔大小约为焊条直径的1.5倍,由于此时试件温度较低,容易产生偏吹,造成一侧熔孔打开,而另一侧出现未熔,应迅速将焊条拉向未熔的一侧或改变焊条的角度继续熔化。待熔孔正常后,迅速将焊条向前方斜下快速运动,达到灭弧的目的。熔池温度逐渐降低,当熔池颜色稍微变为暗红色时,再将焊条打在原熔池的1/2部位上,上顶电弧,打开熔孔,重复以上动作,有节奏的向前进行灭弧焊接。操作过程中要注意控制熔孔大小和熔池形状尽量相同,如果发现溶孔过大或熔池铁水有下淌倾向,说明熔池温度过高,如果处理不及时将会使正面焊缝出现焊瘤、背面焊缝严重凹陷,使焊接无法进行,这时应迅速灭弧,灭弧后待温度稍微降低(在熔池颜色变暗红之前),马上引弧焊接,起弧部位应在熔池两侧,即作两点击穿法操作,与原熔孔边缘一经熔合,立即灭弧,待熔池温度和熔孔大小正常后,再采用一点击穿法进行施焊。
连弧焊打底操作
在试件的定位焊缝前端引弧,焊条沿焊接方向夹角成90-100度,电弧稍作停顿,预热约1-2s,待定位焊缝形成熔池,迅速压低电弧做小锯齿摆动,此时注意运条速度和两边的停留时间,焊层要薄,焊到接头处,焊接速度稍微放缓,焊条上顶,同时稍作摆动,此时焊条端部到达坡口底边,几乎整个电弧在板内燃烧,当电弧穿过试件背面,形成熔孔后作横向锯齿形连弧运条,前进步伐要合适,步伐太大会造成未熔,步伐太小则会造成焊肉堆积直至出现焊瘤。此时使近3/4电弧在焊缝背面燃烧,运条幅度要小,速度要快,电弧要短,两边要有足够的停留时间,以保证熔合良好并承托焊道中心高温的熔池金属。同时要注意焊条送进深度,控制住熔孔的大小、熔池的体积和温度,焊层要薄,并借助电弧吹力作用尽量向坡口根部、背面输送熔滴。一根焊条结束后,在坡口一侧向后带弧10mm后停弧,用角向磨光机或用弧形錾子打磨接头成缓坡状,以便于接头。接头与起焊的操作要领基本相同,为了保证充分的预热和防止粘条,可在离接头20mm处引弧沿焊道中心直线运条10mm左右,使之形成一条与母材两边均不相熔的独立小焊道,焊到接头弧坑处再作横向摆动,但在整条打底焊道完成后,必须将先焊的近10mm的小焊道清除,打底焊道结束后,清根,为填充层的焊接做好准备。
填充层的焊接
焊条角度参照打底焊接时的焊条角度(盖面层的焊接亦采用相同的角度)。第一层填充电流可以适当增大,有利于消除焊趾处难以清除的熔渣。运条采用矩齿形或反月牙形运条方式,控制好焊条角度,短弧焊接,在焊缝两边要有足够的停留时间,以保证两侧融合良好,焊道平整。第二层填充焊缝更要控制好熔池形状,保证焊缝平整,使其高度距试件母材表面1mm左右 ,尽量延长电弧在两边的停留时间使填充焊道中心稍凹,对于盖面层的焊接起着至关重要的作用。填充过程中应注意避免熔化坡口边缘,以保证盖面焊缝宽度一致,平直美观。接头时,在弧坑前方10-15mm处引弧,短弧拖向弧坑,沿弧坑的弧度运条,待形成熔池,两边充分熔合后,正常焊接。
采用碱性焊条手弧焊进行仰位板件的单面焊双面成形时,为了得到优良的焊接接头,应做到:一、正确选择焊接工艺参数;二、注意观察、控制好熔孔大小、熔池温度和熔池形状;三、适时调整焊条角度、电弧长度;四、掌握好运条步伐、摆动幅度和在坡口两边的停留时间;五、眼到手到、不慌不乱。
使用碱性焊条手弧焊进行焊接时焊条起弧比较困难,如果没有熟练掌握的话得好好练习。就是在钢材上用碱性焊条反复起弧、灭弧,直至熟练为止。