你问的是镀层与基材的结合力。这个收到影响的因素很多。尤其是基材与镀层自身的电位差是最核心的因素。其他环境诸如基材表面除油、活化不彻底、预处理不当、镀层的药水槽工艺参数不在范围内（如主盐浓度、温度、电流等）都是影响结合力的重要因素。
