PVD和CVD分别是什么？

2025-02-15 09:20:09

推荐回答（5个）

回答1：

PVD(Physical Vapor Deposition)---物理气相沉积：指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。

CVD是Chemical Vapor Deposition的简称，是指高温下的气相反应，例如，金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解，氢还原或使它的混合气体在高温下发生化学反应以析出金属、氧化物、碳化物等无机材料的方法。

PVD技术出现于，制备的薄膜具有高硬度、低摩擦系数、很好的耐磨性和化学稳定性等优点。最初在高速钢刀具领域的成功应用引起了世界各国制造业的高度重视，人们在开发高性能、高可靠性涂层设备的同时，也在硬质合金、陶瓷类刀具中进行了更加深入的涂层应用研究。

与CVD工艺相比，PVD工艺处理温度低，在600℃以下时对刀具材料的抗弯强度无影响；薄膜内部应力状态为压应力，更适于对硬质合金精密复杂刀具的涂层；PVD工艺对环境无不利影响，符合现代绿色制造的发展方向。

当前PVD涂层技术已普遍应用于硬质合金立铣刀、钻头、阶梯钻、油孔钻、铰刀、丝锥、可转位铣刀片、车刀片、异形刀具、焊接刀具等的涂层处理。

扩展资料

CVD例如，金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解，氢还原或使它的混合气体在高温下发生化学反应以析出金属、氧化物、碳化物等无机材料的方法。

这种技术最初是作为涂层的手段而开发的，但不只应用于耐热物质的涂层，而且应用于高纯度金属的精制、粉末合成、半导体薄膜等，是一个颇具特征的技术领域。

其技术特征在于：

⑴高熔点物质能够在低温下合成；

⑵析出物质的形态在单晶、多晶、晶须、粉末、薄膜等多种；

⑶不仅可以在基片上进行涂层，而且可以在粉体表面涂层，等。特别是在低温下可以合成高熔点物质，在节能方面做出了贡献，作为一种新技术是大有前途的。

参考资料来源：百度百科-PVD

参考资料来源：百度百科-CVD

回答2：

CVD: 化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition)，用含有目标元素的气体，接收能量后通过化学反应，制备固体薄膜。

CVD的代表产品有：

PVD: 物理气相沉积（Physical Vapor Deposition), 用物理方式把气化的物质薄膜沉积到目标材料上

回答3：

PVD是英文Physical Vapor Deposition（物理气相沉积）的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以是某些有特殊性能（强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等）的微粒喷涂在性能较低的母体上，使得母体具有更好的性能！ PVD基本方法：真空蒸发、溅射、离子镀（空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀）
CVD(化学气相沉积)是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术，包括大范围的绝缘材料，大多数金属材料和金属合金材料。从理论上来说，它是很简单的:两种或两种以上的气态原材料导入到一个反应室内，然后他们相互之间发生化学反应，形成一种新的材料，沉积到晶片表面上。淀积氮化硅膜(Si3N4)就是一个很好的例子，它是由硅烷和氮反应形成的。化学气相沉积法是传统的制备薄膜的技术，其原理是利用气态的先驱反应物，通过原子、分子间化学反应，使得气态前驱体中的某些成分分解，而在基体上形成薄膜。化学气相沉积包括常压化学气相沉积、等离子体辅助化学沉积、激光辅助化学沉积、金属有机化合物沉积等。
对许多金属和金属合金一个有趣的争论就是，他们是通过物理气相沉积(PVD)还是通过化学气相沉积(CVD)能得到最好的沉积效果。尽管CVD比PVD有更好的台阶覆盖特性，但目前诸如铜的子晶层和钽氮扩散层薄膜都是通过PVD来沉积的，因为现有的大量装置都是基于PVD系统的，工程技术人员对PVD方法也有较高的熟练程度。一些人建议，既然台阶覆盖特性越来越重要(尤其是在通孔边墙覆盖)，CVD方法将成为必不可少的技术。相似的争论也存在于产生低k值介质材料方面:是使用CVD方法好还是采用旋涂工艺好?

回答4：

聚晶金刚石PCD刀具和CVD金刚石涂层刀具是加工石墨材料的理想刀具选择，CVD金刚石涂层刀具具有硬度高、耐磨性好等优点，但由于金刚石涂层刀具的成本一直居高不下，而随着PCD刀具的制作技术越来越成熟，成本及价格也有所降低，所以PCD刀具在加工石墨材料领域的应用也越来越广泛。
一般情况下，对于微径小孔加工用石墨刀具，建议选择CVD金刚石涂层刀具，如3mm以下小微径的石墨钻头、石墨铣刀，采用CVD金刚石涂层石墨刀具效果更好；而对于较大直径的石墨刀具，选择聚晶金刚石PCD石墨刀具的性价比更高，PCD刀具可制作成各种结构形式，如PCD车刀、pcd钻头、pcd立铣刀、pcd球头铣刀、pcd铣刀片、pcd槽刀、pcd镗刀等。

回答5：

PVD（物理气相沉积）和CVD（化学气相沉积）都是常见的表面涂层技术，但它们在工作原理和涂层形成过程上有所不同：
1. PVD（物理气相沉积）：
- 工作原理：PVD是通过在真空环境中利用物理手段将固体靶材蒸发或溅射，将蒸发的原子或离子沉积到基底表面形成薄膜。蒸发或溅射可以通过加热靶材或施加离子束轰击等方式实现。
- 涂层形成：在PVD过程中，蒸发或溅射的原子或离子以凝结的方式沉积在基底表面上，逐渐形成一层薄膜。PVD涂层通常具有高纯度、高附着力和较好的薄膜控制性。
2. CVD（化学气相沉积）：
- 工作原理：CVD是通过在反应气氛中使气相前驱体发生化学反应，生成固态产物并沉积在基底表面。反应气氛中的气相前驱体在热量或化学激活下分解或反应，形成固态产物。
- 涂层形成：在CVD过程中，气相前驱体通过热解、裂解或反应生成固态产物，这些产物在基底表面上沉积，形成薄膜。CVD涂层通常具有较好的均匀性和较高的化学纯度。

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