中午好，导热胶制备工艺除了考虑导热系数之外还要考虑到成本问题，氮化硼和氮化铝明显要比氧化铝反应工艺复杂的多并且成本高昂，所以比如常见CPU和电子元件导热硅脂中主要无机填料都是微米级氧化铝粉末居多请酌情参考。不适用系数更高的金属铜、金属镓和金属银也是出于成本问题。
