DIP封装是双列直插封装.SO封装是表面贴片封装.如果单从功能上讲,一样的型号的芯片.功能上是没有区别的.对于单片机开发来说,建议你使用DIP封装的芯片.因为做实验比较容易.对与正式生产来说,看情况而定.SO封装的芯片因为引脚很短.寄生电感电容一
两种封装形式都有
NV065B语音芯片有SOP/DIP两种封装形式可供选择
