什么是波峰焊和回流焊

什么是回流焊？回流焊是指将预涂在焊盘上的焊膏加热熔化，实现预装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊接端与pcb上的焊盘之间的电互连，从而达到在PCB上焊接电子元器件的目的。回流焊是依靠热气流对焊点的作用，胶体助焊剂在一定的高温气流下发生物理反应实现贴片的焊接；所以称之为“回流焊”，因为气体在焊机内循环产生高温进行焊接，回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。阅读:氮气在回流焊炉中的作用？氮气再流焊的优缺点？什么是波峰焊？通过电泵或电磁泵将熔化的助焊剂(铅锡合金)喷入设计所需的焊波中，使预装元器件的印刷电路板穿过焊波，从而实现元器件的焊接端或引脚与印刷电路板焊盘之间的机械和电气连接的焊接。波峰焊机主要由传送带、助焊剂添加区、预热区和波峰焊炉组成，其主要材料是焊棒。回流焊和波峰焊的区别1.波峰焊是指用熔化的焊料形成焊料波峰来焊接元件；回流焊是利用高温下的热空气对元件进行焊接，形成回流焊锡。2.工艺不同:波峰焊先喷助焊剂，然后预热、焊接、冷却、回流焊。焊接时，炉前的pcb板上已经有焊料了。焊接后，只有涂覆的焊锡膏被熔化用于焊接。波峰焊中，炉前的pcb板上没有焊料，焊接机产生的焊料波峰将焊料涂覆在待焊接的焊盘上，完成焊接。3.再流焊适用于SMD电子元件，波峰焊适用于pin电子元件。

波峰焊：指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 比如：直插元件要焊到板子上，元件引脚要穿过板子从焊盘的一面伸出来，这样元件和焊盘分别在板子的两个面。首先，锡炉加热融化，物理方法让焊锡产生水一样的波浪。当插好元件的板子焊盘一面从锡炉焊锡波峰高度缓慢移过去的时候，伸出的引脚和焊盘就完成了焊接。
回流焊：将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。 比如：贴片元件要焊到板子上，元件和焊盘都在板子同一侧。首先，板子上的焊盘要涂上焊锡助焊剂，然后把贴片元件放到板子上，引脚和焊盘严格对位。然后加热，融化涂好的焊锡，就完成了焊接。

你好，我是回流焊厂家，回流焊跟波峰焊是两种工艺，但是目的都是一样的，把元器件通过加热，用锡膏固化元器件，回流焊是表面贴装，波峰焊是通过插件的形式，希望可以帮到您