对于双层PCB板，板上所有孔都是金属化孔，即整个孔是导电的，不论是焊盘孔，还是过孔，顶层和底层的焊盘是导通的。所以，可以直插元件的焊盘孔来实现顶层和底层导线的连通。在设计PCB板时，要充分利用焊盘孔实现顶层和底层导线的连通，从而可以尽量减少过孔数量，可使导线更密集，而规范整齐。
虽说EDA只是作为电子设计类工具，但真要说起在设计工具内怎么设置过孔，还真不一样。所以这里，你要点一下用什么工具。看着有点像protel。
元件孔和过孔。我觉得你应该知道。但是过孔针对的是网络联通，并没有隶属于任何元器件。问题中说到：”这个过孔是一个直插器件的过孔“，这里有歧义，不好回答。按照理论应该说是：”这个过孔是联通一个直插器件网络的过孔“。
还有个问题是：”双层PCB的过孔怎么设置顶层有焊盘,底层没有焊盘？“。这里有歧义。没有焊盘，是说没有镀铜的焊盘还是说只是不露出焊盘？如果说是前者没有镀铜的意思，那么过孔做不到。如果是后者只是不露出焊盘的意思，那么只要把底层的mask去掉即可。
所以，这里也要点明一下。
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