在altium designer中PCB库元件设计中使用IPC封装向导中

IPC 向导

1. 点击 Tool》IPC  Compliant  Footprint  Wizard 菜单进入 IPC 向导，在向导内选择 SOIC 封装类型，并点击 NEXT 进入下一步。

   

2.在 SOIC 向导内根据此元件的官方数据手册中的参数表格，并结合其示意图将对应 参数填写到 SOIC 向导内。注意，有些元件厂家由于执行的是企业内部标准而非国际标 准，因此有些参数项的代号与我们的 IPC 向导代号不一致，因此我们说要结合示意图 来填写参数。 

    在  SOIC  向导内不需要填写管脚间距参数，因为该类封装所有的管脚间距都是 1.27mm，在此例只需填写器件占位宽度（Width  Range）、元件长度（Maximum  Body Length）、管脚数目上（Numer  of  pins）等参数项，其余参数可能默认参数，设置好后 点击 NEXT 进入下一步。

3.在这一步选择是否添加热焊盘，本例封装无热焊盘，因此不需要添加，直接占击 NEXT 进入下一步

4.在这一步设置管脚后跟对后跟的间距，本例采用默认参数。点击 NEXT 进入下一

步。

5.在这一步设置焊料参数，由于焊盘工艺在设计阶段无法控制，因此本例不作设置。 点击 NEXT 进入下一步。

6.接下来两步都是设置允许误差，我们都采用默认参数。直接点击 NEXT 进入下一

步。

7.在这一步设置焊盘的大小和间距，我们需要自己设一下，将焊盘的宽度设为ᴰ大 宽度，即 0.5mm，长度为ᴰ大长度的一倍即 2.54mm，间距设为器件的ᴰ大占位宽度 即 6mm 如下图所示： 

8.这一步设置丝印参数，我们可以采用默认参数。点击 NEXT 进入下一步。

9.在这一步选择是否生成元件的装配符号和ᴰ大占位符号以及该元件的  3D 模型， 读者可自行决定是否需求，本例全部不选。点击 NEXT 进入下一步

10.后一步就是重新命名该封装了，这里我们取消 Use  suggested  values 勾选项，然 后输入 SOIC‐16PIN‐S，再点击 finish 按钮即完成本封装的设计。