关于PCB板中各层的含义？cam文件识别？

Graphic
图层
Top
顶层，顶层的铜皮走线（重要）
Internal
内层的意思，PCB内部的铜皮走线。内层都不能放元件的，所以没有焊盘，区别于顶层和低层（重要）
Neg
Plane
负平面（实际工程中没用过）
Pos
Plane
正平面（实际工程中没用过）
Bottom
低层，顶层的铜皮走线（重要）
Border
边框层，PCB的外框
Silk
top
顶层丝印，通常看到的白油由此层生成（重要）
Silk
bot
底层丝印，通常看到的白油由此层生成（重要）
Mask
top
顶层钢网，
这是用于出SMT钢网文件的，所以SMT元件才在这层开孔，插件不会开孔（重要）
Mask
bot
底层钢网，
这是用于出SMT钢网文件的，所以SMT元件才在这层开孔，插件不会开孔（重要）
Refdes
top
重定义顶层
这个在实际工程中从来没人用过
Refdes
bot
重定义低层
这个在实际工程中从来没人用过
Temporary
临时层
这个在实际工程中从来没人用过
Insulator
绝缘层
这个在实际工程中从来没人用过
Paste
top
顶层焊盘,就是要露出铜,不加绿油的部分,SMT和插件元件都需要开焊盘(重要)
Paste
bot
底层焊盘,就是要露出铜,不加绿油的部分,SMT和插件元件都需要开焊盘(重要)
Nc
Primary
主要不安装元件
这个在实际工程中从来没人用过
Nc
Secondary
次要不安装元件