PCB过孔处理的问题

　　过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
　　简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
　　由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。

电路板设计时 把过孔的 Force complete tenting on top/bottom属性选上就是表示是否要上组焊
上下层是分开的 那边加组焊就选那边就可以 工厂制作是没问题的

防腐性能我觉得你多虑了
如果真在极端条件下工作 别说过孔 焊点都是浮云
高浓度盐雾长期工作 元件都腐蚀了 你还考虑那层阻焊么？
非极端环境 焊完以后买瓶质量好点的三防漆喷一下就行 30块钱以下的就算了 劣质三防不如不喷

如果过孔不需要上锡的话，两面都覆绿油就好了

另外一面盖油,一面沉金，单纯从工艺上来讲也是可行的，不过做板子的会比较麻烦

不知道你为什么不两面都盖油，看来有你的考虑了……这个要看孔径大小了，小孔的时候无所谓。如果你真的想挑战设计极限，并且保持“过孔一面盖油,一面沉金”，那下面是一个“疯狂的”做法：
在板子形成金属化过孔的时期，不计成本和用料，将整个过孔万千金属化，即：本来过孔是“铜套”，现在变成了“铜柱”，以后无论是否盖油，对PCB的性能和寿命包括焊接都没有影响，唯一的担心是如果“未阻焊”，波峰焊时会吃上锡。不要以为我信口开河，我们为某些特殊部门和行业设计过很多这种PCB，还有更疯狂的呢，咱不罗嗦了。。。。喜不喜欢随你了

只想用CAM350看客户会提供有分孔图分孔图里会有注明哪些镀通孔和非镀通孔要想了解所谓过孔和插件孔估计已350所能解决了必须对电路设计和电子元件有所了解看下IPC标准至于开窗和开窗要看客户意思和贵司所提供MI制作指示算插件孔也有FRON面开窗REAR面开窗情况并能认过孔该封孔插件孔该开窗还MI及客户原始资料准