高透明有机硅凝胶固化前后的技术参数？

高透明有机硅凝胶是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。通常适用于精密电子元器件，透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

参数来自：红叶硅胶

固化前：（双组份AB胶）
1 A、B胶各自的粘度，混合粘度；
2 A、B胶的比重；
3 混合的后可操作时间（工作时间）
4 固化条件（时间，温度）

固化后：
1 折射率
2 透光率
3 硬度
4 剪切强度
5 热导率
6 介电常数
7 电阻率
8 线性膨胀系数

◇颜色：A组份/透明液体，B组份/透明液体
◇粘度（25℃，mPa.s）：A组份/800～1200，B组份/800～1200
◇密度（25℃，g/cm3）：A组份/0.97～0.99，B组份/0.97～0.99
◇混合比例（重量比）：A∶B=1∶1
◇初固方式一（常温25℃/200g/h）：6～8
◇初固方式二（加温80℃/200g/h）：1～2
◇完全固化时间（25℃/h）：24
◇介电强度（25℃，kV/mm）：≥20
◇体积电阻（25℃，Ω.cm）：1.0×1015
◇拉伸延长率（％）：≥500
◇耐温范围（℃）：－60～250