使用的电流不要过大,略低于角焊电流,选择焊条的大小要根据焊件的厚度而定。焊接时电弧不要太大,要短弧焊接。焊接方法,采取之字型或三角型焊接方法。如果是多层焊接,第一遍电流要小一些,以后的焊接要清理干净药皮等杂物,减少夹渣或焊不透现象。
立焊时,熔池金属和熔滴因受重力作用具有下坠趋势,和焊件分开,所以容易产生焊瘤。但由于熔渣的熔点低、流动性强,熔池金属和熔渣容易分离,不容易产生夹渣。但由于熔池部分脱离熔渣的保护,所以如果操作或运条角度不当时,容易产生气孔。
扩展资料:
立焊焊接操作注意事项
1、在焊接过程中要注意观察熔池的大小及击穿情况,采用短弧焊接,及时调整焊条角度,焊后应彻底清除熔渣,特别是焊缝与坡口的接合线上更要严格清理。
2、填充层焊道可根据具体情况采用单道焊或多道焊,其操作与底道基本相同。采用多道焊则要注意相邻焊道间的重叠量,以避免焊道间产生沟槽,而引起夹渣。同时,填充层不能破坏坡口线,当焊至距管表面1~1.5mm 时即中止填充层焊接。
3、盖面焊道盖面层焊接时,焊接电流应比中间层少5~10A,为了便于控制焊缝宽度,焊条可以稍做摆动。
参考资料来源: 百度百科-立焊
立焊要求高的话,由下往上运弧,要求低可以由上往下运弧。
立焊的电流电压得小,尤其是由下往上运弧的时候,一般就100多A。
由上往下运弧电流可以大一些。焊接的时候注意两侧的融合。