TopSolder 是顶层阻焊层,也就是电路板上的那层绝缘层,俗称绿漆。该层为负片显示,自动添加(负片就是说划线等于开窗。你在画封装放置焊盘时候,软件自动在这一层添加相应的形状,具体距离焊盘多远,在规则里有设置)
机械层 是Mechanical,一般用来放置外形尺寸,加工工艺说明文字等。
keepout layer是禁止布线层,但国内一般用它作为板子外形以及板上挖空、开槽的层(具体参加相关电路板厂的工艺说明)。
手动布线时候连不上,主要看两点,一是网络对不对,二是放置导线的时候应该用交互式布线,而不是放置--线
keepout layer是禁止布线区域,这一层相关区域不能走线。
除非删除这一层的禁止区。
去掉禁止层的就可以布线了。
在不同的层上布线是有不同含义的,我记得一般在机械层可以手动布线吧