中国LED产业起步于20世纪70年代。经过30多年的发展,中国LED产业已初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。目前已经实现了自主生产外延片和芯片。中国LED产业已经进入了一个崭新的发展阶段。目前,我国已初步形成珠三角、长三角、北方地区、江西及福建地区四大半导体照明产业聚集区域,每一区域都初步形成了比较完整的产业链,全国85%以上的LED企业分布在这些地区。科技部在厦门、上海、大连、南昌、深圳、扬州和石家庄批准建立了7个产业化基地。 截止2008年底,我国共有LED企业3000余家。其中,上中游的外延及芯片生产商有25家左右,中游封装企业约有1000家,下游应用产品生产企业2000家。国内MOCVD拥有量超过100台左右,其中已经安装的生产型GaN MOCVD超过85台,生产型四元系MOCVD 15台左右,2008年我国LED封装产值达到185亿元,较2007年的168亿元增长10%;产量则由2007年的820亿只增加15%,达到940亿只。 随着中国经济的快速发展,2008年中国北京举办奥运会,2010年中国上海世博会、广州亚运会,推动中国半导体照明市场更大的市场需求。半导体照明产业是一个技术密集型和劳动密集型的产业,比较适合中国的国情。如果我国能够在外延、芯片的制备以及自主封装技术方面坚持自主创新,完全有可能实现中国半导体照明产业的跨越式发展。预计2010年中国整个LED产业的产值将超过千亿元。 《2010-2013年中国LED照明市场前景预测及投资战略咨询报告》共十六章。首先介绍了半导体照明(LED)的概念、分类、光源特点及发展历程等,接着分析了国际国内半导体照明产业的发展现状和市场运行情况,然后具体介绍了LED显示屏、高亮度LED、白光LED、LED背光源、LED车灯和LED路灯等的发展。随后,报告对LED产业做了技术专利分析、国内区域发展分析、重点企业运营状况分析和投资分析,最后分析了半导体照明产业的未来前景和发展趋势。本报告为半导体照明生产企业、相关企业等单位准确了解目前中国半导体照明市场发展动态,把握半导体照明行业发展方向、制定市场策略的重要决策依据之一,具有重要决策参考价值。