镀银主要是为了防氧化增加表面导电性,镀锡主要为了防氧化方便焊接。他们的防氧化原理分别是:
1、镀银的是因为银的金属活动性弱,与铜相比不容易氧化。
2、镀锡则是锡氧化时表面生成致密的氧化层,从而阻止内部继续氧化。
如果不考虑价格的话,最好使用镀金,因为无论是防氧化、导电还是焊接,金的性能是最优越的,其次镀镍、镀银、镀锡。
扩展资料
受益于终端新产品与新市场的轮番支持,全球 PCB 市场成功实现复苏及增长。香港线路板协会 (HKPCA) 数据统计,2011 年全球 PCB 市场将平稳发展,预计将增长 6-9%,中国则有望增长 9-12%。
台湾工研院 (IEK) 分析报告预测,2011 年全球 PCB 产值将增长 10.36%,规模达 416.15 亿美元。 根据 Prismark 公司的分析数据与兴业证券研发中心发布的报告表明,PCB 应用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。
参考资料:百度百科-PCB
一楼的,你的意思是,镀锡导电性就差了?镀锡的导电性会差于银,但是,不要忘了,如果锡的导电性那么差的话,地么你焊接的时候也用的是锡.
银的硬度高些,更耐磨.银的搞氧化能力强些.在镀银和镀锡的板子上焊接的时候,不需要特别注意.基本上是一致的.
镀银主要为了增加表明导电性,防氧化。镀锡主要为了防氧化,方便焊接。
PCB板焊接有用DXT-398A助焊剂上锡的,抗氧化效果好一些,成本方面也是厂家考虑的因素,镀锡、镀银、锡金几大类工艺。