multisim中74ls192D与74ls192N中后缀“D”和“N”表示IC的封装分别为SOIC和PDIP,对IC的性能无影响。 multisim:Multisim是一款著名的电子设计自动化软件,与NI Ultiboard同属美国国家仪器公司的电路设计软件套件。是入选伯克利加大SPICE项目中为数不多的几款软件之一。Multisim在学术界以及产业界被广泛地应用于电路教学、电路图设计以及SPICE模拟。
后缀“D”和“N”表示IC的封装分别为SOIC和PDIP,对IC的性能无影响。