一般72H 内要完成波峰焊焊接，避免PCB受潮及焊盘氧化。
SMT红胶作用是:
红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种，一般跟插件配合生产，利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料，然后再过回流焊固化，再插件，再过波峰焊，一起上锡，来完成电路板的加工。
一般36H 内要完成波峰焊焊接，避免PCB受潮及焊盘氧化。
据我了解，这个没有要求，因为你过完的红胶PCBA要再过波峰焊焊接的，红胶只是一个粘贴作用，而且已经固化了，所以没有这方面的要求！
这要看温度
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