直接使用KIC测温仪，测试完成后KIC软件能够直接把结果和数据分析出来，如果测试不合格有问题，KIC也能够直接告诉你如何设置温度，然后获得一个合格的曲线，并能够让小学生级别人员快速判断曲线是否合格。
随着工业4.0的发展，很多公司都已经在上MES系统了，在印刷机，贴片机，AOI都已经实现了自动化，唯独回流焊还是每天人工测试曲线，而且很多人都只是关注贴片机，印刷机等产生的不良品，疏而不知回流焊也是一个重大品质隐患的重要工序，印刷机有SPI，贴片机有AOI监控，而回流焊呢？BGA内部呢？
为了解决这一个难题，建议使用KIC在线智能测温曲线系统，这是一款用于SMT，半导体等领域的自动测温曲线系统，由传统每天人工测试变为自动测试曲线，并实现一片板测试一个曲线,使所有产品工艺的一致性和品质管控，以及降低人工和生产成本。为回流焊实现自动化测试和智能工厂及MES起到重要作用。
主要功能：
1. 自动测试每一片板温度曲线：确保所有产品工艺品质和一致性。
2. 实时SPC图表统计和CPK计算：实时监测整个工艺的趋势，一旦发生异常变化自动报警。
3. 条码绑定曲线可追溯性：自动将条码绑定每个产品曲线以便后续进行追溯。
4. 实时工艺曲线数据输出连接MES：实时输出数据给MES进行大数据收集和分析
5. 实时监测炉内温度和速度变化量：直观显示每片产品在经过炉内各温区温度和速度变化
6. 工艺异常自动警报：出现工艺异常时，系统自动报警并自动断开PCB进入炉内起到品质管控作用。
7. 所有炉子远程集中管理：实时远程监控所有炉子生产状态一目了然，减少人员配置和异常及时处理
8. 实时O2氧含量记录追踪：实时O2氧含量绑定工艺曲线便于后续追踪。
主要改善：
降低人工测试工时成本
降低制作测温板成本和辅料成本
降低人为误操作风险
消除设备停线时间
消除人工测试的局限性
提高生产效率 和产品品质
智能自动化测试曲线(1片板1曲线)
产品可追溯性
温度曲线的建立
温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。温度曲线采用炉温测试仪来测试，目前市面上有很多种炉温测试仪供使用者选择。
预热段
该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为4℃/s。然而，通常上升速率设定为1-3℃/s。典型的升温速率为2℃/s。
保温段
保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
回流段
在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的熔点温度加上20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值温度一般为210-230℃，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小。
冷却段
这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10℃/s，冷却至75℃即可。
内容全部来源于网络收集，如有侵权，请联系网站删除：QQ：24596024