LED产业的发展前景？主要的产品有哪些？

led完整产业链分析
　　一、上游芯片产业，
　　LED行业上游主宰下游。在LED产业变局中，上游企业受到的冲击小于下游企业。LED产为具有典型的不均稀产业链结构，一般按照材料制备、芯片制备和器件封装与应用于分为上、中、下游，虽然产业环节不多，但其涉及的技术领域广泛，技术工艺多样化，上下游之间的差异巨大的，上游环节进入壁垒大大高于下游环节（上游外延片制备的投资规模比一些下游应用环节上出上千倍），呈现金字塔形产产业结构。
　　其中，上游和中游是典型的技术或资本密集的“三高”产业：高难度、高投入、高风险，在某些环节技术难度极大、工艺精度要求极高、对技术和设备的依赖极强，而处于产业链下游的封装和应用环节壁垒很低，以属于劳动密集型产为。衬底材料是LED照明的基础，也是外延生长的基础，不同的衬底材料需要不同的外延生长技术，又在一定程度上影响到芯片加工和器件封装。因此，衬底材料费的技术路线必然会影响整个头为的技术部路线，是各个技术环节的关键。
　　外延片生长主要依靠生长工艺和设备。制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积（MOCVD），但即使是这种“最经济”的方法，其设备制造难度也非常大，国际上只有德国、美国、英国、日本等少数国家中数量非常有限的企业可以进行商业化生产，设备非常昂贵，但欧美企业对材料的研究有限，因此设备的工艺参数不够完善。而行业内最领先的日本企业对技术严格封锁，其中对GaN材料研究最成功的日本日亚化学和丰田合成的MOCVD设备则根本不对外销售，呬家技术比较成熟的日本酸素公司的设备则只限于日本境内出售。
芯片制造的难度公次于材料制备，同属于技术和资本密集型产业，进入壁垒仍然很高。其技术上的难题主要包括提高外量子效率、降低结温和有效散热。目前核心技术同样也掌握在大企业手中，如美国HP、Cree、德国Osram等。
目前LED产业的核心专利基本都被外国几大公司控制。这些公司利用各自的核心专利，采取横向（同时进入多个国家）和纵向（不断完善设计，进 行后续申请）扩展方式，在全世界范围内布置了严密的专利网。由于中国企业在LED专利布 局上起步较晚，专利的申请时间、专利类型、授权比例等方面与国外企业均存在较大差距，特别是在高端芯片及部分应用领域上表现得尤为明显。近年来，我国半导体照明产业尽管取得了高速发展，但面临的专利纠纷也日益增多，国内半导体照明企业在这些纠纷中经常处于被动局面。 然而迄今为止，国内大多数企业对专利问题并没有真正给予足够的重视，对专利状况与专利法规仍不熟悉，一些新投资项目也没有对IP进行足够的 尽职调查，存在很大的法律风险。由于国内LED企业绝大部分发明专利都不是原创，都是在国际LED巨头原创专利的基础上做一些修补，与国际LED巨头打起专利官司，往往处于劣势。因此专 利问题将严重制约中国大陆LED产业的发展。因此加强知识产权保护意识和实行有效的应对策略，是中国大陆LED产业需要面对的一项长期而艰巨的任务。
　二、中游LED封装
　作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。LED器件的各类应用产品大量LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等，LED器件在应用产品总成本占了40%至70%，且LED应用产品的各项性能往往70%以上由LED器件的性能决定。
　中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。
下面从LED封装产业链的各个环节来阐述中外封装企业的差异。
　1、封装生产及测试设备差异
　目前中国LED封装企业中，规模前列的LED封装企业均拥有世界最先进的封装设备，这是后发优势所决定的。就硬件水平来说，中国规模以上的LED封装企业是世界上最先进的。当然，一些更高层次的测试分析设备还有待进一步配备。
　因此，中国在封装设备硬件上已具备世界领先水平，具备先进封装技术和工艺发展的基础。
　2、LED芯片差异
　LED封装器件的性能在50%程度上取决于LED芯片，LED芯片的核心指标包括亮度、波长、失效率、抗静电能力、衰减等。目前国内LED封装企业的中小尺寸芯片多数选用国产品牌，这些国产品牌的芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比，亦能满足绝大部分LED应用企业的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已与国外品牌相当，通过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。
　3、封装辅助材料差异
　封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是LED器件综合性能表现的一个重要基础，辅助材料的好坏可以决定LED器件的失效率、衰减率、光学性能、能耗等。
　　目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。但高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温、耐UV、优异折射率及良好膨胀系数等。
　　随着全球一体化的进程，中国LED封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。
4、封装设计差异
　 LED的封装形式主要有支架式LED、表贴式LED及功率型LED三大主类。
　　LED的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。
　　支架式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。
　　贴片式LED的设计尤其是顶部发光TOP型SMD处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。
　　功率型LED的设计则是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造还处于发展之中，使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现。
　　中国的LED封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新。设计需依赖良好的电脑设计工具、良好的测试设备及良好的可靠性试验设备，更需依据先进的设计思路和产品领悟力。目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定差距，这也与中国LED行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。
　 5、封装工艺差异 　
　 LED封装工艺同样是非常重要的环节。例如固晶机的胶量控制，焊线机的焊线温度和压力，烤箱的温度、时间及温度曲线，封胶机的气泡和卡位管控等等，均是重点工艺控制点。即使是芯片质量好、辅材匹配好、设计优异、设备精度高，如果是工艺不正确或管控不严，就会最终影响LED的可靠性、衰减、光学特性等。
随着中国LED封装企业这几年的快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等，中国的LED优秀封装企业已能满足其需求，先进封装工艺生产出来的LED已接近国际同类产品水平。
　 6、LED器件性能差异
　 LED器件的性能指标主要表现在如下六方面：①亮度或流明值；②光衰；③失效率；④光效；⑤一致性；⑥光学分布特性
　光衰
　一般研究认为，光衰与芯片关联度不大，与封装材料与工艺关联度最大。影响光衰的封装材料主要有固晶底胶、荧光胶、外封胶等，影响光衰的封装工艺主要有各工序的烘烤温度和时间及材料匹配等。
　目前，中国LED封装工艺经过多年的发展和积累，已有较好的基础，在光衰的控制上已与国外一些产品匹敌。
失效率
　 失效率与芯片质量、封装辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关。
　　LED失效主要表现为死灯、光衰过大、波长或色温漂移过大等。根据LED器件的不同用途要求，其失效率也有不同的要求。例如指示灯用途LED可以为 1000PPM（3000小时）；照明用途LED为500PPM（3000小时）；彩色显示屏用途LED为50PPM（3000小时）。

2011中国LED产业发展现状与市场预测

作为照明行业的第四代产品，led是21世纪最具有发展前景的高技术领域之一，未来LED灯将 逐步替代白炽灯和荧光灯等。各代照明产品性能对比如表1所示。具体而言，目前技术条件下，LED已经显示出了众多的优点：
1.光效率高。光谱几乎全部集中于 可见光频率，效率可以达到50%以上，而光效差 不多的白炽灯可见光效率仅为10% ~20%.
2.光线质量高。由于光谱 中没有紫外线和红外线，故没有热量，没有辐射，属于典型的绿色照 明光源。
3. 能耗小。单体功率一般 在0.05~1 W,通过集群方式可以满足不同的需要，浪费很少，以LED 作为光源，在同样亮度下耗电量仅 为普通白炽灯的1/8~1/10.
4.寿命长。光通量衰减到70%的标准寿命 是10万h,一个LED灯正常情况下 可使用50年；一生最多也就用2只 灯。
5.可靠耐用。没有钨丝、玻壳等容易损坏的部件，非正常报废率 很小，维护费用极为低廉。
6.应用 灵活，体积小。可以平面封装，易 开发成轻薄短小的产品，做成点、线及面各种形式的具体应用产品。
7.安全，单位工作电压大致在1.5~ 5 V之间。
8.绿色环保。废弃物可回 收，没有污染，不像荧光灯一样含有汞。
9.响应时间短。适应频繁开 关以及高频运作的场合。
　　鉴于LED的自身优势，目前主要应用于以下几大方面。
　　1）显示屏、交通信号显示光源。LED灯具有抗振耐冲击，光响应速度快，省电和寿命长等特点， 广泛应用于各种室内、户外显示 屏，分为全色、三色和单色显示屏，全国共有100多个单位在开发生产。交通信号灯主要用超高亮度 红、绿和黄色LED,因为采用LED 信号灯既节能，可靠性又高，所以 在全国范围内，交通信号灯正在逐步更新换代，而且推广速度快，市 场需求量很大。
　　2）汽车工业上的应用。汽车 用灯包含汽车内部的仪表板、音响指示灯、开关的背光源、阅读 灯和外部的刹车灯、尾灯、侧灯 以及头灯等。汽车用白炽灯不耐 振动撞击，易损坏，寿命短，需要经常更换。
　　3）LED背光源。 以高效侧发 光的背光源最为引人注目，LED作为LCD背光源应用，具有寿命长， 发光效率高，无干扰和性价比高等 特点，已广泛应用于电子手表、手 机、BP机、电子计算器和刷卡机上，随着便携电子产品日趋小型 化，LED背光源更具优势，因此背 光源制作技术将向更薄型、低功耗和均匀一致方向发展。
　　4）LED照明光源。目前直接 目标是LED光源替代白炽灯和荧光灯，这种替代趋势已从局部应用领 域开始发展。
　　5）其他应用。例如一种受到 儿童欢迎的闪光鞋，走路时内置的LED会闪烁发光，仅温州地区一年 要用5亿只发光二极管。
　　中国LED市场的供求分析
　　1.中国LED产业链概况
　　LED产业链分为上、中和下 游，上游是外延片生产，中游是芯片生产，下游是指封装业。其中上游外延片生产的技术含量最高，投 资也大，其次是中游芯片，下游封 装行业低端进入容易。但事实上，目前封装对于高亮度芯片的散热、 发光提出了更高的要求，技术上的 要求和重要性也越来越高。行业呈 现出上中游企业数量相对较少，而下游企业众多的金字塔形态。综合 而言，全球LED核心器件业发展迅 速，外延片、芯片、显示屏技术和 相关硅晶体等半导体材料生产技术具有明显的进步。高亮屏、GAN芯片、多芯片技术和各类色光技术等 均是近几年LED核心器件业成长的代表成果。
　　经过多年的发展，中国LED产 业链已经日趋完善，企业遍布衬底、外延、芯片、封装和应用各产 业环节。纵观整体产业链条，由 于上游产业对于技术和资金要求较 高，导致国内企业极少涉足，因此产业存在企业数量少，规模小的 特点。相比之下，由于下游封装和 应用对企业提出的资金和技术要求 相对较低，这恰恰与国内企业资金少，技术弱的特点相匹配，因此， 国内从事这两个环节的企业数量较 多。这种企业结构分布不均的局面 导致中国LED产业多以低端产品为主，企业长期面临严峻的价格压 力。随着国家半导体照明工 程的启 动，中国LED产业发展“一头沉” 的状态正在发生改变，中国LED上游产业得到了较快的发展，其中芯 片产业发展最为引人注目。但单从 产业规模看，封装仍是中国LED产 业中最大的产业链环节。2009年包括了衬底、外延、芯片和封装四 个环节的中国LED产业总产值达到 105.5亿元，其中封装环节产值达到 87.5亿元。
　　2.中国LED市场的需求分布
　　1）LED背光显示。随着供电视 和笔记型计算机等大尺寸液晶显示器背光源用途，以及汽车、室内照 明用途等需求不断扩大，全球LED 显示屏市场也不断扩大，以成长率而言，2005年为2.1%、2006年为 8.7%,而2006~2010之间平均成 长率则高达14.6%;预计到2011年时，LED显示屏市场规模将达123亿 美元，为2006年的2倍以上。
　　2）LED照明。随着2008年北京奥运会和2010年上海世博会的成功 举办，LED照明的高科技应用更加被提到了一个新的阶梯，复杂多变 化的应用，为整个世界增添了不少的色彩。2013年，LED照明和显示 元件将占整个LED市场的30%,将 面临巨大的发展机遇。
　　3）基础建设扩大大宗需求。 面对金融危机，在国家“扩大内需、促进增长”的宏观调控政策之 下，未来我国将加快建设保障性安 居工程，加快农村基础设施建设， 加快铁路，公路和机场等重大基础设施建设，加快地震灾区灾后重 建，投资规模将有较大幅度提高。 根据十一届全国人大二次会议举行 的新闻发布会上公布的信息，其中以水、电、路、气及房为主的农村 民生工程将投入3 700亿；以铁路、 公路、机场和水利等为主的基础设 施建设将投资15000亿左右；节能 减排、生态工程将投资2 100亿；调 整结构和技术改造将投资3 700亿左 右；灾区的灾后恢复重建投资10 000亿。这些庞大的投资建设措施必将 增加对包括显示屏、特殊照明、普 通照明和景观照明等在内的各种LED应用产品的大宗需求。
中国LED市场的竞争格局
　　1. 总体竞争格局
　　在产能集中度方面，由于国内 的大型企业还不多，中小型企业占据主体为主，这使得在外延片领域 十强企业的产量集中度为75.4%, 芯片领域则要低很多， 仅为56.4%,显示屏领域最低位45.6%. 可见，越是前端国内的集中度越 高，下游产品则是企业众多，产量集中度低下。综合而言，我国LED 行业的产业集中度相对不高，上游 的集中度虽然正常但是随着众多企 业的进入也面临下降的局面。
　　在品牌集中度方面，由于国内 的知名品牌企业还不多，小品牌企业占据主要位置，这使得在外延片 领域十强品牌集中度为72.4%,芯 片领域则要低很多，仅为52.3%,显示屏领域最低位40.6%.可见， 同产能集中度相似，越是前端国内 的品牌集中度越高，下游产品则是企业众多，品牌集中度低下。综合而言，我国LED行业的品牌集中度 不高，产业的整体竞争力低下，要 走品牌之路还有很长的时间。
　　在技术竞争格局上，外延片领域 是几家企业垄断技术，外来进入者难以快速进入；在芯片制造领域则是技 术相对壁垒较低，多种技术并存；在 显示屏制造领域由于产品应用的多样 化，技术也是多样化，其壁垒最低。综合而言，在技术竞争格局上外延 片、芯片领域比较清晰，显示屏领域 则是技术众多，产品多样。
　　2. 产业内企业竞争格局
　　在LED产业内的企业竞争方面， 国内LED外延、芯片的主要企业有： 厦门三安、大连路美、杭州士蓝明 芯、上海蓝光、深圳方大、上海蓝宝、山东华光、江西联创、深圳世纪 晶源、广州普光和扬州华夏集成等。
　　在LED芯片产 业的发展过程 中，早期产品主要以普通亮度芯片为主，生产厂商也只有南昌欣磊等 少数几家。2003年以后，以厦门三 安、大连路美为代表的芯片生产企 业针对芯片市场的需求，纷纷把产品重点集中到高亮度芯片上，直接 带动了高亮度芯片产量的快速增 长。一时间，国内掀起了LED芯片 产业发展的热潮，高亮度芯片成为LED芯片产业发展的主要推动力。2009年，我国L ED芯片产量达到 309.3亿个，产值达到11.9亿元。
　　随着LED芯片生产企业的不断增多，LED芯片产值的增长速度一直高于封装环节，导致芯片产值在 我国LED产业产值中所占比重不断提升，由2002年的5.4%上升至2009 年的11.3%.由此可见，我国LED 产业正在由低端走向高端，向附加值更高，更具核心价值的芯片环节 迈进。
在封装领域的企业竞争格局则是企业数目众多，无大型领导企业；在其他如显示屏制造领域也呈现出竞争激烈，企业多但大规模企业较少的态势。
中国LED市场的增长趋势与前景预测
　　我国现阶段的应用市场主要在建筑照明、室内外显示屏，因此，下一波的主力可能还是目前这些市场。但在手机、小尺寸液晶背光、汽车的渗透会加大， 另外一些零散市场如特种照明的开拓也会更大（特种照明对成本的要求没有通用照明那么苛刻）。经过前几年的替换，LED交通指示灯已经非常普遍，由于LED 的使用寿命较长，短期内很难再出现大规模的替换工作，这就使得交通指示灯对于LED的需求将出现一段低潮期；国内轿车市场庞大，但要求较高，认证周期长， 只要有过硬的产品质量，国内车用背光及车灯的LED市场需求非常大，而且这一市场的需求增长比较稳定；而LED显示屏以其易拼装，低功耗，高亮度等优点已 经广泛应用到银行、证券、广场、车站和体育场馆中，未来这一市场仍有很大增长潜力；在奥运会、世博会及一些城市夜景工程示范效应的带动以及国家半导体照明 工程等众多有利因素的促进下，建筑照明市场依然前景广阔。
　　专业研究机构NextGenResearch指出，预估2011年，中国LED产值将超过1500亿元人民币，基于以下几点，可以认为我国 LED产业在国内有良好的发展前景：①就技术而言，LED具有技术成长瓶颈高，门坎低特性，国内在半导体领域长期积累的研究资源都可以用得上，具备较好的 研究基础。尽管国内集成电路制造基础比较薄弱，工艺水平比较低，但国内一些企业通过聘请海外技术人员加盟，在技术上不断取得突破，与国际大厂的整体差距也 在不断拉近。②LED的投资额比较小，初始投资1亿就可建厂，国内企业进入门槛低，容易实现滚动发展，这与集成电路制造及液晶面板制造动辄几十亿到上百亿 人民币的投资而言显得“微不足道”,国内企业容易进入形成产业集群，当然，也可能造成恶性竞争，发展到一定阶段需要市场整合。③国内市场巨大，LED未来 主要市场是通用照明市场，市场容量大，终端消费市场比较分散，不易形成垄断，国内企业生存空间广阔。④国内一些企业拥有核心知识产权，如晶能光电的硅衬底 氮化镓蓝光项目，大连路美的芯片领域核心技术，都具有全球竞争力，这些企业在技术发展上容易形成示范效应，促进国内企业市场健康成长。⑤技术成熟 后，LED下游封装和器件生产属于劳动密集型，国内具备发展的劳动力成本优势。
　　从长远看来，未来几年中，随着全球节能减排的盛行，环保和节能成为市场热点，LED行业也开始升温。而我国LED产业经过30多年的发展，虽然 先后实现了自主生产器件、芯片和外延片，但自产的LED芯片，外延片产量仍有限，其产品以中、低档为主，产业化规模偏小，只能满足国内封装企业需求量的 20%~30%,大部分高性能LED和功率LED产品均要依赖进口。随着政府的大力推广和全球产业梯次转移，预估到2011年，整个中国大陆LED产业产值将超过1500亿元。LED产业链中，LED外延片跟LED晶片大概占行业70%的利润，LED应用大概10%~20%.2015年产业规模达到5000亿元以上。我国进入LED产业的企业与日俱增，产业市场竞争将更加激烈。

　　由于LED具有的节能、环保、显示好、寿命长、应用范围广等特点，虽然在前期市场培育中价格相较传统白炽灯要高，但政府通过政策扶持、各类市政工程照明项目扶持产业发展，从长期趋势看，LED替代白炽灯、荧光灯成为主流照明产品是必然趋势。

　　前瞻产业研究院预测，2013-2017年中国LED行业销售收入年增长率将保持在10%以上，2017年行业销售收入预计将达到5159.96亿元。

　　可观的市场规模与前景近些年来吸引了大量企业涌入LED市场。截止至2011年年底，LED产业链下游企业数量约有4000家，中游1200家，再加上材料设备等上游企业，全国LED企业起码有6000家以上。

　　根据前瞻网数据库监测到的数据显示，2012年我国LED规模以上（销售收入2000万元以上）企业仅621家。近些年，我国LED企业数量增长极其迅速，但90%以上为中小企业，处于“小而散”的状态。这些年，大量热钱涌入，让整个产业空前繁荣，却也暗藏过剩风险。通过洗牌整顿行业发展秩序的呼声一直很高。事实上，行业洗牌重组也正悄然进行，2011年以来便不断出现LED企业倒闭的事件，前瞻网认为未来行业洗牌概率会达到25-30%甚至更高。

　　前瞻网发布的《中国LED行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》显示，目前国内有1200多家LED封装企业，而企业推出的各类LED应用新产品数量却不足550件；LED路灯企业超过300家，产品基本处于互相抄袭模仿的阶段。同质化竞争造成价格战硝烟四起，缺少标杆性的品牌，企业规模难以壮大，行业缺乏公信力。因此，培植龙头企业，加快自主品牌建设已成为LED行业迫在眉睫的任务。

　　总体来说，LED行业前景十分良好，市场规模也很大，LED目前缺乏龙头行业，加快品牌建设有利于企业占据更大的市场份额。

　　希望我的回答可以帮助到您。

这个产品前景很好。它符合国家的节能政策。但发展不够普及，制约它的是LED灯珠的制造。目前大型广告牌，显示屏还有一定市场，照明还没有进入家庭（造价高），路灯目前很多厂家在生产，但销路不乐观。这主要还是造价、可靠性、寿命的不稳定造成的。

　　中国LED产业发展前景分析 厂商加速布局下游
　　今年是“十二五”规划元年，作为节能、环保代表的LED行业好消息纷至沓来。在上海国际新光源·新能源照明论坛上，据发改委环资司副司长谢极透露，发改委正在组织编制半导体照明产业的“十二五”规划中，有望在年内将部分LED产品率先纳入“绿色照明工程”中。
　　由璨圆、LGD及东贝合资成立的中国璨扬光电预计在第2季正式量产，但是由于江苏省扬州政府针对MOCVD的设备补助政策将于2011年7月截止，璨扬MOCVD新机台导入计划已宣告缩水，规模将从原本的50台降低到37台。璨扬设备的谨慎导入一方面是对政策力度减缓的回应，另一方面，也从侧面展现了璨圆对我国LED市场需求的忧虑。

　　值得一提的是，随着科技部批准设立七个半导体照明产业基地的陆续建成，LED成为重点发展企业，我国LED产业产值规模从2009年到2010年成长了45％，而2011年的成长幅度将会再度提高，至2015年，我国LED市场规模可望达到5000亿元人民币，LED产业实现翻两番的目标。

　　浅谈中国LED产业发展的新前景

　　创新引导趋势，科技引领未来。在低碳经济、节能环保的大背景下，我国led产业发展迅速,已经从单一发展的经济产业链转向多元、自助研发生产的新产业模式。随着节能环保需求的日益增长，LED产业发展前景备受看好，在巨大的潜在利益驱动下，许多企业纷纷制定产业发展政策，推动LED产业的快速成长。

　　据统计，2010年底我国led产业规模已达1000亿元，2015年我国led产业规模或将达到5000亿元。随着技术的不断成熟和发展，LED的应用的范围逐渐的扩大，从LED照明灯、建筑景观、显示屏逐渐向手机、电脑笔记本等方面逐渐扩展，产业涉及的模式也在逐渐的扩大。LED产业的发展前景是是不可估量的，特别是在这个倡导低碳环保的新环境下。

　　LED产业在国内有良好的发展前景，基于以下几点：

　　1.今年作为我国“十二五”规划的开局之年，政府部门持续加大对led产业扶持力度。

　　2.中国自身就是一个大市场，特别是近年来自助终端市场的需求大增，LED应用的范围也在逐步的扩大。

　　3.虽然技术和国外相比有一定差距，但可以很好的借鉴应用别人的技术缩小差距，走自己的产业之路。

　　4.低碳经济已成为未来世界经济发展的潮流，led产业将成为推动我国经济快速发展主要绿色产业。

　　随着国内LED市场的蓬勃发展，越来越多的国外企业把目光转向中国，尤其近几年，我国受理的LED领域的专利申请数量逐年显著增加，随着竞争的加大，企业的自主创新是增强竞争的必然因素，二是产业的多元化也是发展的关键。LED显示屏是产业链中的一个核心，在市场中应用的范围也是最广泛的，从户外显示屏到日常生活中的家电显示屏等等LED显示屏有着非常重要的位置，但随着市场发展的需求交通信号灯、特种照明灯等各类应用的市场份额也在稳步提高，特别是近年来智能手机、平板电脑市场的开启，LED市场的需求逐渐向多元转变，改变了以往单一的市场新需求，技术和科技含量也在逐步的提升和发展，LED产业进入一个全新发展的新阶段。
　　led打孔字系列 LED打孔字主要是利用LED灯珠集成到某个媒介上形成发光字样，形成的打孔字色彩丰富，有多种色彩可选，如三基色、七彩、全彩；具有安装简单、更换方便、节能环保等特点；LED打孔字已广泛应用到各行各业中
　　led灯条 LED灯条又名LED灯带，英文名称叫LED Strip，这个产品的形状就象一根带子一样，再加上产品的主要原件就是LED，因此这个名称就出来了吧。至于灯条嘛，估计也是取其形状，再加上原件来构成的。
　　led大功率洗墙灯 led大功率洗墙灯又称LED洗墙灯、线型LED投光灯等等，因为其外形为长条形，也有人将之称为LED线条灯，主要也是用来做建筑装饰照明之用，还有用来勾勒大型建筑的轮廓，其技术参数与LED投光灯大体相似，相对於LED投光灯的圆形结构，led大功率洗墙灯的条形结构的散热装置显得更加好处理一点
　　led控制器 LED控制器(LED controller)就是通过芯片处理控制LED灯电路中的各个位置的开关。控制器根据预先设定好的程序再控制驱动电路使LED阵列有规律地发光，从而显示出文字或图形
　　LED电子显示屏控制原理
　　显示屏幕：显示屏的控制电路接收来自计算机的显示信号，驱动LED发光产生画面，并通过增加功放、音箱输出声音。
　　视频输入端口：提供视频输入端口，信号源可以是录像机、影碟机、摄像机等，支持NTSC、PAL、S_Video等多种制式。
　　配备图文信息及三维动画播放软件，可播放高质量的图文信息及三维动画。播放软件显示信息的方式有覆盖、合拢、开帘、色彩交替、放大缩小等十多种形式。
　　使用专用节目编辑播放软件,可通过键盘,鼠标、扫描仪等不同的输入手段编辑、增加、删除和修改文字、图形、图像等信息。编排存于控制主机或服务器硬盘,节目播放顺序与时间,实现一体化交替播放,并可相互叠加