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SMT表面贴装工艺中的静电防护
SMT表面贴装工艺中的静电防护一、静电防护原理
　　电子产品制造中，不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在，其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是“静心消除”。
　　静电防护原理：
　　（1）对可能产生静电的地方要防止静电积聚。采取措施在安全范围内。
　　（2）对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时释放。
　　二．静电防护方法
　　（1）使用防静电材料：金属是导体，因导体的漏放电流大，会损坏器件。另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电，因此不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。而是采用表面电阻l×105Ω?cm以下的所谓静电导体，以及表面电阻1×105-1×108Ω?cm的静电亚导体作为防静电材料。例如常用的静电防护材料是在橡胶中混入导电碳黑来实现的，将表面电阻控制在1×106Ω?cm以下。
　　（2）泄漏与接地：对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋大地线的方法建立“独立”地线。使地线与大地之间的电阻＜10Ω。（参见GBJl79或SJ／T10*-1996）
　　静电防护材料接地方法：将静电防护材料（如于作台面垫、地垫、防静电腕带等）通过1MΩ的电阻接到通向独立大地线的导体上（参见SJ／T10630-1995）。串接1MΩ电阻是为了确保对地泄放＜5mA的电流，称为软接地。设备外壳和静电屏蔽罩通常是直接接地，称为硬接地。
　　IPC-A-610C标准中推荐的防静电工作台接地方法如图1。
　　SMT生产中的静电防护技术4
　　（3）导体带静电的消除：导体上的静电可以用接地的方法使静电泄漏到大地。放电体卜的电压与释放时间可用下式表示：
　　UT=U0L1/RC
　　式中 UT-T时刻的电压（V） U0一起始电压（V）R-等效电阻（Ω） C-导体等效电容（pf）
　　一般要求在1秒内将静电泄漏。即1秒内将电压降至1OOV以下的安全区。这样可以防止泄漏速度过快、泄漏电流过大对SSD造成损坏。若U0=500V，C=200pf，想在1秒内使UT达到100V，则要求R=1．28×109Ω。因此静电防护系统中通常用1MΩ的限流电阻，将泄放电流限制在5mA以下。这是为操作安全设计的。如果操作人员在静电防护系统中，不小心触及到220V工业电压，也不会带来危险。
　　（4）非导体带静电的消除：对于绝缘体上的静电，由于电荷不能在绝缘体上流动，因此不能用接地的方法消除静电。可采用以下措施：
　　（a）使用离子风机-离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。可设置在空间和贴装机贴片头附近。
　　（b）使用静电消除剂-静电消除剂属于表面活性剂。可用静电消除剂檫洗仪器和物体表面，能迅速消除物体表面的静电。
　　（c）控制环境湿度-增加湿度可提高非导体材料的表面电导率，使物体表面不易积聚静电。例如北方干燥环境可采取加湿通风的措施。
　　（d）采用静电屏蔽-对易产生静电的设备可采用屏蔽罩（笼），并将屏蔽罩（笼）有效接地。
　　（5）工艺控制法：为了在电子产品制造中尽量少的产生静电,控制静电荷积聚，对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时释放，应从厂房设计、设备安装、操作、管理制度等方面采取有效措施。
　　三．静电防护器材
　　（1）人体防静电系统包括防静电腕带、工作服、帽、手套、鞋、袜等
　　（2）防静电地面包括防静电水磨石地面、防静电橡胶地面、PVC防静电塑料地板、防静电地毯、防静电活动地板等。
　　（3）防静电操作系列：包括防静电：I：作台垫、防静电包装袋、防静电物流小车、防静电烙铁及工具等。
　　四．静电测量仪器．
　　（1）静电场测试仪：用于测量台面、地面等表面电阻值。平面结构场合和非平面场合要选择不同规格的测量仪。
　　（2）腕带测试仪：测量腕带是否有效。
　　（3）人体静电测试仪：用于测量人体携带的静电量，人体双脚之间的阻抗，测量人体之间的静电差,腕带、接地插头、工作服等是否阻护有效。还可以作为入门放电，把人体静电隔在车间之外。
　　（4）兆欧表：用于测量所有导电型、抗静电型及静电泄放型表面的阻抗或电阻。
　　五．电子产品制造中防静电技术指标要求
　　（1）防静电地极接地电阻＜10Ω。
　　（2）地面或地垫：表面电阻值105-1010Ω;摩擦电压＜100V。
　　（3）墙壁：电阻值5×104-109Ω。
　　（4）工作台面或垫：表面电阻值106-109Ω；摩擦电压＜100V；对地系统电阻106-108Ω。
　　（5）工作椅面对脚轮电阻106-108Ω。
　　（6）工作服、帽、手套摩擦电压＜300V；鞋底摩擦电压＜100V。
　　（7）腕带连接电缆电阻1MΩ；佩带腕带时系统电阻1-1OMΩ。脚跟带（鞋束）系统电阻0．5×105-108Ω。
　　（8）物流车台面对车轮系统电阻106-109Ω。
　　（9）料盒、周转箱、PCB架等物流传递器具一表面电阻值103-108Ω;摩擦电压＜100V。
　　（10）包装代、盒一摩擦电压＜100V。
　　（11）人体综合电阻106-108Ω。
　　六、电子产品制造中防静电措施及静电作业区（点）的一般要求
　　SMT生产中的静电防护技术5
　　SMT生产设备必须接地良好，贴装机应采用三相有线制接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台面垫、坐椅等均应符合防静电要求。车间内保持恒温、恒湿的环境。应配备防静电料盒、周转箱、PCB架、物流小车、防静电包装带、防静电腕带、防静电烙铁及工具等设施。
　　（1）根据防静电要求设置防静电区域，并有明显的防静电警示标志。按作业区所使用器件的静电敏感程度分成1、2、3级，根据不同级别制订不同的防护措施。
　　1级静电敏感程度范围：0-1999V
　　2级静电敏感程度范围：2000-3999V
　　3级静电敏感程度范围：4000-15999V
　　16000V以上是非静电敏感程产品。
　　（2）静电安全区（点）的室温为23±3℃，相对湿度为45-70％RH。禁止在低于30％的环境内操作SSD（静电敏感元器件）。
　　（3）定期测量地面、桌面、周转箱等表面电阻值。
　　（4）静电安全区（点）的工作台上禁止放置非生产物品，如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。
　　（5）工作人员进入防静电区域，需放电。操作人员进行操作时，必须穿工作服和防静电鞋、袜。每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。
　　（6）操作时要戴防静电腕带，每天测量腕带是否有效。
　　（7）测试SSD时应从包装盒、管、盘中取一块，测一块,放一块，不要堆在桌子上。经测试不合格器件应退库。
　　（8）加电测试时必须遵循加电和去电顺序：低电压→高电压→信号电压的顺序进行。去电顺序与此相反。同时注意电源极性不可颠倒，电源电压不得超过额定值。
　　（9）检验人员应熟悉SSD的型号、品种、测试知识，了解静电保护的基本知识。
　　七．静电敏感元器件（SSD）运输、存储、使用要求
　　（1）SSD运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。
　　（2）存放SSD的库房相对湿度：30-40％RH。
　　（3）SSD存放过程中保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的容器。
　　（4）库房里，在放置SSD器件的位置上应贴有防静电专用标签。
　　（5）发放SSD器件时应用目测的方法，在SSD器件的原包装内清点数量。
　　（6）对EPROM进行写、擦及信息保护操作时，应将写入器／擦除器充分接地，要带防静电手镯。
　　（7）装配、焊接、修板、调试等操作人员都必须严格按照静电防护要求进行操作。
　　（8）测试、检验合格的印制电路板在封装前应用离子喷枪喷射一次，以消除可能积聚的静电荷。

详细说明】
一、接地体总体布置设计　　防静电接地体总体布置设计应视地形、地势、土质等情况而定，并无一定之规，而应根据具体条件进行设计。现提供下述几种方式供参考。共分垂直、水平及二者混合的布置方式。　　 1、 防静电接地工程垂直方式　　如图1-4，分一字形、十字形及鱼骨形。特别要指出的每根垂直接地体之间的距离不应小于5米，否则有屏蔽作用，降低降阻效果，此方法仅在垂直接地体周围按下图（垂直接地体的埋设）施用降电阻剂，此法适用于地形狭窄，但能深挖或有条件使用机械钻孔的情况。　　2、 防静电接地工程水平方式　　如图5-8亦分一字形、十字形及鱼骨形。不打垂直接地体，只打水平接地体，并在其周围按下图（水平接地体的埋设）施用降电阻剂，此方法效果差、最好不用。但在地形宽阔而地质情况又不便深挖并无机械深钻的情况下，只好使用此法，但接地体要尽量拉长。　　 3、防静电接地工程混合方式　　如图1-4，水平连接线亦要挖到尽可能深，使其成为水平接地体，并在其周围施用降电阻剂。垂直接地体周围当然亦同时施用降电阻剂。　　 此法适用于地形狭窄而又不便深挖的的条件差的情况。水平与垂直接地坑的深度均可适当比规定值浅些。　　最后，应该指出的是：上述施工方式是对一般工程而言；对一些大型或尖端技术工程常常要用大型网格状地网，甚至使用贵金属组成地网，这时可在原设计的地网中的金属接地体周围按下图（垂直接地体的埋设）或下图（水平接地体的埋设）的方法施用降电阻剂、即能满足降阻的要求。二、防静电接地工程施工方法 　　 1、在现场按3：2的比例，把降阻剂加水搅拌均匀，成浆糊状。立即倒入放好接地体的坑中，再填满细土并夯实。　　 2、防静电接地工程施工图示3、防静电接地工程在垂直接地极使用降阻剂施工，无机械打孔条件时，可预定敷设降阻剂的接地极外径，加工一钢管作为外模，放在人工开挖的大口接地坑中（如下图）。把接地极放在钢模中央，使它们处于垂直位置。钢模外面用细土回填，调制好降阻剂，倒入钢模与接地极之间，然后用起重机向上拉出钢模。再浇水夯实三、防静电接地工程测量　　 1、 降电阻剂回填夯实后，即可测试电阻值，随着时间的推移，土质沉实后，电阻值还会有下降的趋势。　　2、不得与水平接地体平行进行测量，而应与其垂直引出测量线和打测量接地极。应尽量避开河流、地下金属管道、高压输电线路等导体和磁场，无法避开时，要与其相垂直引出测量线。　　3、对土质极坏（如全是石头的土壤）或无法打足接地体的极端狭窄的工地，还有测量路径电阻值极大时，应降低对接地电阻合格值的要求。必要时亦可考虑在测量辅助极处亦打深孔并灌入降电阻剂，以便测量结果更反映真值。