【IC版图设计】和【PCB版图设计】的区别~~~~

ic指的是集成电路，版图设计是ic设计步骤里的除去验证的最后步骤。

pcb电路板设计的对象是宏观电路，即使用做好的芯片去搭建电路系统。

而ic设计做的是芯片本身，所以这里的版图设计（layout）就是芯片内部的电路物理实现，即使是裸片，肉眼也是看不清线路的，因为实在是太小了。一般layout设计工具用的比较多的是cadence的virtuoso。

如果是pcb的话，工具那就多了去了。

再给你个ic的版图在设计的时候的样子吧~

当然这只是一个芯片的一小部分

IC版图设计是指将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据的过程。其主要工作职责有：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。作为连接设计与制造的桥梁，合格的版图设计人员既要懂得IC设计、版图设计方面的专业知识，还要熟悉制程厂的工作流程、制程原理等相关知识。
Cadence公司的电子设计自动化（Electronic Design Automation）产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定制集成电路设计，IC物理验证，PCB设计和硬件仿真建模等。
而PCB版图设计是PCB高速互连设计平台，即PCB设计和硬件仿真建模。
cadence IC版图设计包括 Virtuoso Layout Synthesizer ,Schematic Composer,DRC,LVS等工具的使用。
说通俗就是一个是IC(集成电路内部互连）设计，一个是PCB电路板设计；两种都可以用cadence 公司软件，但两者不同。
cadence spbXXX PCB设计，XXX版本号；cadence ICXXX IC设计，XXX版本号。
在国内，一般只有“半导体物理与微电子”专业才有这个课程。

IC版图设计是指将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据的过程。其主要工作职责有：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。作为连接设计与制造的桥梁，合格的版图设计人员既要懂得IC设计、版图设计方面的专业知识，还要熟悉制程厂的工作流程、制程原理等相关知识。
Cadence公司的电子设计自动化（Electronic Design Automation）产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定制集成电路设计，IC物理验证，PCB设计和硬件仿真建模等。
而PCB版图设计是PCB高速互连设计平台，即PCB设计和硬件仿真建模。
cadence IC版图设计包括 Virtuoso Layout Synthesizer ,Schematic Composer,DRC,LVS等工具的使用。
说通俗就是一个是IC(集成电路内部互连）设计，一个是PCB电路板设计；两种都可以用cadence 公司软件，但两者不同。
cadence spbXXX PCB设计，XXX版本号；cadence ICXXX IC设计，XXX版本号。

IC版图主要是微电子行业制作的芯片级别的版图，是在一块晶体硅上做掺杂而制成的芯片电路。常用的软件有Cadence，Synopsys等。
PCB版图是在PCB板上将器件连接的版图。常用的软件有protel,pads等。
像Cadence等软件，功能强大，既可以用来设计IC版图，也可以设计PCB版图。不知道你了解不了解大学专业里有这样两个专业“微电子OR集成电路设计”“电路与系统” ，前者涉及的主要是IC版图，后者主要涉及PCB版图。