在采用相同的发光芯片的情况下，两种是没有什么分别的，只是工艺区别 一个是DIP插件，一个是SMD贴片工艺，贴片只是档次高一些。 第二, 要是采取大面积发光的话，要看是那种照明要求，是功能照明，还是气氛照明，还是普通照明，这就是要考虑的，二次光学（透镜）可以把你的发光角度进行规划的。 这样用这两种就没有区别了。选择LED贴片灯珠主要看产品质量执行标准，生产工艺。比较好的封装厂 商有统佳光电、科锐。
在原理和照度上没有本质区别。
灯珠既可做成聚光型的，也可做成泛光型的。但占用体积大。
贴片型的只能做成散光型的，但可小型化，易集成，且更适合机械化焊接作业。
寿命在同等使用条件下（电压，电流，散热条件），没有区别。
选择主要看照度和光衰。照度高，光衰小的好。
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