说通俗点，主要是通过x-ray观察焊锡情况的，比如连锡，锡裂，空焊，还有零件内部线路短路之类的问题
主要是检查焊接有没有问题，或者有没有缺陷，基本上是做制程分析用的，把一些异常的板子拿过来测X-Ray，根据检查的结果，来分析制程当中有什么问题。就象医院里面的B超或者X光一样，只不过医院是用来检查人的，X-Ray是检查PCBA的。呵呵
现在都是AOI了吧
