一般是：1、需求定义，功能及性能指标，电气特性，die size，功耗和TDA定义2、RTL设计3、RTL的仿真和验证4、逻辑综合，插入DFT5、形式验证6、物理综合，映射到单元块，生成网标7、布局布线，生成版图8、版图验证9、寄生参数提取10、后仿真11、流片12、流片后的板级验证，功能验证等
