客观的说下 BGA加焊的市场维修费,北京200-300元,其他城市一般都会比北京贵一点。
BGA芯片和普通的贴片芯片是不一样的,南桥有几百个管脚,所有管脚都在芯片下边,都是0.6MM的锡球作为管脚。焊接这个需要专业的设备,便宜的设备也要几万块钱,这个不是用烙铁、风枪就可以焊的。仅供参考。
义务解答各种笔记本硬件问题,直接点击百度hi在线咨询和留言,也可点击我的个人资料的网站的在线QQ或电话咨询。
在北京可以找我修 呵呵,其他城市可以找一个信得过的维修点修。
南桥是BGA的封装形式,靠底部的锡球焊接到主板上
有个别点的空焊(接触不良)点,简单的烙铁是无法加锡的。
有两个方法:
1.用热风枪直吹,使锡球熔化二次焊接;
这种方法的成功率非常低,因为造成空焊的原因有可能是本身这个点的锡球比旁边的小,接触不到板子;也有可能主板这个点氧化拒焊;还有可能锡球本身有氧化。再加上你使用了一段时间,必然加重锡球的氧化程度,更要命的是,你根本不知道到底是哪个点接触不良了,只是知道哪个区域。
2.用BGA拆换机台,先拆后植球,最后装回
因为成本太高,一般市面上的维修点根本不具备这种能力,而且对于一般的消费者来说,价格会很高,无法承受。
虚焊处理要不了多少钱的,又不用换芯片,只是收个手工费,不超过50
做一次bga,大概要200-300.这边是北京的报价,最好能找大一点的商家做
我的笔记本桥开焊了,能修吗